摘要：通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。