大面积薄板回流焊工艺的优化设计
作者：魏子陵 陈旭 周健
摘要：为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题，尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷，研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析，结果表明：圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23．5％，且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。
分类：
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- 无线电电子学
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关键词：
- 大面积薄板
- 回流焊
- 模版设计
- 工艺优化
- 分步印刷
- 焊接缺陷
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