不同叠层结构印制电路板散热性能研究

作者:于岩 朱彦俊 王守绪 何为 徐缓

摘要:运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-Ⅱ型)、PCB底部压合铜板(PCB-Ⅲ型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-Ⅳ型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-Ⅰ型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,Ⅱ型、Ⅲ型、Ⅳ型较参照组PCB-Ⅰ型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中Ⅲ型升温幅度最平缓,Ⅱ型与Ⅲ型在10~30s温度差距小,在30s后逐渐拉大;在改变对流系数时,Ⅲ型散热效果最好,而Ⅱ型随着对流系数增加散热效果趋近于Ⅳ型。

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关键词:
  • pcb
  • 散热
  • 埋入式
  • 导热系数
  • 有限元分析
  • 对流系数

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8155

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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综合影响因子:0.68