Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究

作者:尹立孟 姚宗湘 耿燕飞 林捷翔 陆宇浩

摘要:采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA—Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,100,125℃),以及恒定温度(125℃)与不同应力水平(8,10,15MPa)情况下的蠕变性能,实验用微尺度焊点的直径为400μm,高度为200μm。结果表明,所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段,并且随着温度升高或应力水平提高,微焊点的稳态蠕变速率增加,而蠕变寿命降低。125℃下,微焊点的蠕变应力指数为4.9,15MPa下的蠕变激活能为86.5kJ/mol。

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关键词:
  • 电子封装
  • 无铅
  • 低银钎料
  • 微焊点
  • 蠕变
  • 力争性能

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8153

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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