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电子元件与材料杂志社
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电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》科技期刊,国内外公开发行,北大核心期刊,综合影响因子:0.368。电子元件与材料报道国内外混合微电子、磁性材料的基础理论、科技创新成果。
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 期刊开本:A4
  • 复合影响因子:0.491
  • 综合影响因子:0.467
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电子元件与材料 2014年第01期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志综述

三价铁源制备LiFePO4的研究进展

摘要:介绍了近年来兴起的以三价铁化合物为铁源制备LiFePO4正极材料的碳热还原法,概述了FePO4、Fe2O3等三价铁源的性质、晶体结构、相结构、微观形貌及不同制备方法与工艺参数对三价铁源微观结构的影响等方面的研究进展。比较了不同碳源和不同三价铁源制备的LiFePO4正极材料的电化学性能。同时,指出了未来电池材料专用三价铁源制备的研发方向。
1-4
电子元件与材料杂志研究与试制

pH值对制备CZTS颗粒的影响

摘要:采用溶剂热法,以CuCl2·2H2O、Zn(Ac)2·2H2O及SnCl4·5H2O作金属源,硫脲(TA)作硫源,PVP作表面活性剂,乙二醇作溶剂,在不同pH值条件下制备了Cu2znSnS4(CZTS)颗粒。利用XRD、SEM、EDS和UV-Vis探讨了体系pH值对产物相结构、形貌、粒子数比以及光学性能的影响。结果表明:pH值对CZTS颗粒的相结构、形貌、粒子数比和光学性能均有影响。体系最佳pH值为4,该条件下合成颗粒的结构为锌黄锡矿结构,结晶性较好,颗粒形貌为微米级薄片,粒子数比为1.7:1.1:1.0:4.0,光学带隙为1.51ev,与太阳能电池所需的最佳带隙接近。
5-8

溅射压强对ATO透明导电薄膜性能的影响

摘要:利用射频磁控溅射法在石英衬底上制备得到高质量的锑掺杂二氧化锡(ATO)透明导电薄膜,研究了溅射压强对ATO薄膜的结构和光电性能的影响。结果表明:溅射压强对ATO薄膜的相结构、择优生长取向和结晶质量均有一定的影响。所制薄膜的电阻率随着溅射压强的增加有先减小后增大的规律,并在溅射压强为1Pa时取得最小值(1.99×10^-3Ω·cm)。不同溅射压强下制备的薄膜在可见光区的透过率均在85%以上。
9-11

在不同衬底上生长ZnO薄膜及其特性研究

摘要:在不同衬底温度下用脉冲激光沉积法(PLD)分别在n-si(111)、蓝宝石(001)和非晶石英衬底上生长了ZnO薄膜。首先对薄膜进行了X射线衍射(XRD)分析,找出在三种不同衬底上制得的结晶质量最好的ZnO薄膜所对应的最佳衬底温度。然后对最佳衬底温度下得到的ZnO薄膜分别进行了X射线衍射(XRD)、光致发光谱(PL)和原子力显微镜(AFM)分析。结果表明,在硅衬底上生长的ZnO薄膜XRD谱半高宽最小,PL谱特征发光峰强度最强,AFM下的平均粒径最大,说明硅衬底上生长的ZnO薄膜结晶质量最好,而在石英衬底上生长的ZnO薄膜结晶质量最差。
12-14

MnZn铁氧体粉体的氧化特性及其对烧结的影响

摘要:在氮气中合成了单相的亚微米级MnZn铁氧体粉体,利用XRD、TG-DTA及热膨胀仪表征了空气环境下铁氧体的物相、质量和尺寸随温度改变的变化规律,研究了加热过程中铁氧体的氧化特性及其对烧结的影响。结果表明,铁氧体的Mn、Fe离子在升温过程中易发生氧化还原反应,从而在500℃时析出Fe2O3,离子变价使得尖晶石结构中的部分金属离子在四面体位和八面体位之间发生迁移,导致立方结构晶格畸变,使铁氧体产生质量变化和形变,进而引起烧结过程中出现裂纹。
15-20

NiCuZn铁氧体电磁屏蔽片的制备与表征

摘要:分别采用传统陶瓷制备工艺和流延法制备了NiCuZn系铁氧体材料以及长宽为125mm×125mm、厚度为50~200μm的NiCuZn铁氧体电磁屏蔽片。研究了NiCuZn铁氧体材料中的Zn含量对铁氧体电磁屏蔽片磁导率的影响。测试并分析了RFID卡可读写距离恢复比例与其S11曲线以及RFID卡S11曲线与紧贴其背后的铁氧体电磁屏蔽片的磁导率之间的关系。结果表明,适当提高铁氧体材料中的Zn含量,可以提高其电磁屏蔽片的磁导率,从而降低RFID卡S11曲线吸收峰频率的偏移,进而提高RFID卡可读写距离恢复比例。
21-24

Gd0.95(B03)x(VO4)1-x:Eu0.05^3+红色荧光粉的制备及其发光性能研究

摘要:采用共沉淀法制备了Gd0.95(B03)x(VO4)1-x:Eu0.05^3+红色荧光粉体,利用X射线衍射仪和荧光分光光度计,较系统地研究了B^3+掺杂量对荧光粉的晶体结构和发光性能的影响规律。结果表明,Gd0.95(B03)x(VO4)1-x:Eu0.05^3+的晶体结构与GdVO4:Eu^3+的相同,均为四方锆型。但由于B^3+的半径比V^5+的小,则B^3+的掺杂会使荧光粉体的X射线衍射峰峰位出现稍微右移。与GdVO4:Eu^3+相比,掺入适量B^3+后荧光粉的发光强度显著提高,当x=0.6时,所得样品的发光强度最高,其最强的发射峰均来自Eu^3+的^5D0→^7F2的红色光发射峰。
25-27

宽阻带高温超导带通滤波器的设计

摘要:对宽阻带高温超导滤波器进行了研究,借助IE3D软件设计出了一款中心频率位于s波段,带宽为100MHz的九级宽阻带带通滤波器。此滤波器采用阶梯阻抗梳状线谐振器,将滤波器的谐波频率提高到基波频率的3倍以上,实现了宽阻带的要求。优化仿真后的结果是:带内插损小于0.3dB,带外抑制:在0~BW内大于70dB,在BW~3f0内大于60dB;通带内S11〈-20dB。该设计很好地实现了宽阻带,解决了干扰问题,并且设计结构简单,易于实现。
28-31
电子元件与材料杂志综合信息编读通信

电工所在高性能石墨烯基超级电容器研究中取得进展

摘要:超级电容器作为新型储能器件,具有功率密度高、充电时间短、使用寿命长等优点,但其能量密度一直受限于电极材料的性能。中科院电工研究所马衍伟课题组通过金属镁热还原二氧化碳气体,成功制备出富含孔道结构的石墨烯电极材料。
31-31
电子元件与材料杂志研究与试制

新型缺陷地结构带阻滤波器

摘要:提出一种W型缺陷地结构(WDGS)单元,该WDGS单元性能优越,结构简单,便于加工。将该单元结构应用于带阻滤波器设计中,有效地提高了滤波器的阻带特性并减小了滤波器的尺寸。详细分析了WDGS单元几何参数对频率和带宽的影响。将三个相同WDGS级联,有效地增大了带阻滤波器的带宽并提高了其对信号的抑制效果。结果表明:该带阻滤波器在2.6-3.4GHz,对信号的抑制从-25dB到-37dB。
32-34

六边环双模微带带通滤波器

摘要:提出了一种新颖、简单的六边环内增加微扰小环的双模带通滤波器结构。微扰小环具有两个可调参数,增加了调整双模的自由度,采用垂直结构的馈电方式,并对其进行优化。优化后的滤波器在通带两侧都产生衰减极点,提高了阻带的书抑制能力。该滤波器仿真结果表明通带中心频率为5GHz,3dB带宽为27.87%,实测和仿真结果相一致,滤波器尺寸为26mm×26mm,保证了滤波器的小型化。
35-38
电子元件与材料杂志综合信息编读通信

新疆理化所硅基光电探测研究取得进展

摘要:实现高效光电探测一直是微电子领域和材料领域研究的热点。硅基探测是众多光电探测器中最实用化的一种方法,而构筑于硅基底上的纳米材料光电探测器研究是目前科研人员高度关注的课题。多数的构筑于硅基底上的纳米结构采用的硅基底为表面热氧化的硅片,一般氧化层(SiO2层)结晶性好、漏电流小、避免影响目标纳米结构本身的光电信号。然而,目前该方面的研究却忽略了硅本身作为一种很好的吸光半导体和光电转换的优势。
38-38
电子元件与材料杂志研究与试制

Parylene在毫米波MMIC电路防护上的应用研究

摘要:为了验证Parylene N在毫米波电路防护上应用的可行性,对35GHz的薄膜滤波器和Ka频段的低噪声放大器进行了Parylene处理。测试结果表明,5μm的Parylene N膜层使薄膜滤波器中心频率下偏了约0.4%,10μm膜层使其中心频率下偏了约0.7%;5μm的Parylene N膜层使低噪放的噪声系数略有增大、增益略有降低。最后,对Parylene处理后的低噪放进行了湿热试验,高、低温贮存试验,发现其噪声系数曲线、增益曲线与试验前的走势一致性较好。因而,Parylene处理技术在毫米波电路防护上的应用是可行的。
39-42

不同叠层结构印制电路板散热性能研究

摘要:运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-Ⅱ型)、PCB底部压合铜板(PCB-Ⅲ型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-Ⅳ型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-Ⅰ型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,Ⅱ型、Ⅲ型、Ⅳ型较参照组PCB-Ⅰ型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中Ⅲ型升温幅度最平缓,Ⅱ型与Ⅲ型在10~30s温度差距小,在30s后逐渐拉大;在改变对流系数时,Ⅲ型散热效果最好,而Ⅱ型随着对流系数增加散热效果趋近于Ⅳ型。
43-47
电子元件与材料杂志综合信息编读通信

低温退火工艺让石墨烯走向商用

摘要:据物理学家组织网近日报道,石墨烯是由碳原子组成的二维片状材料,因物理化学性质独特,已经在许多领域显示出了巨大的应用潜力。但其许多可以预见的应用都需要经过复杂且昂贵的处理才能实现,增加了走向应用的难度。日前,美国麻省理工学院和加州大学伯克利分校的科学家发现了一种简单、廉价的处理方法,有望帮助石墨烯发挥潜力,更快走向商用。相关论文发表在本周出版的《自然·化学》杂志上。
47-47
电子元件与材料杂志研究与试制

FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究

摘要:采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。
48-51

无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择

摘要:通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明,自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20~30℃,熔点以上驻留时间60~80S,长360cm,宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190,210,230,260,285,300,280,265℃,这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。
52-55

Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究

摘要:采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA—Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,100,125℃),以及恒定温度(125℃)与不同应力水平(8,10,15MPa)情况下的蠕变性能,实验用微尺度焊点的直径为400μm,高度为200μm。结果表明,所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段,并且随着温度升高或应力水平提高,微焊点的稳态蠕变速率增加,而蠕变寿命降低。125℃下,微焊点的蠕变应力指数为4.9,15MPa下的蠕变激活能为86.5kJ/mol。
56-59
电子元件与材料杂志综合信息编读通信

“一种高B值负温度系数热敏电阻材料的制备方法”获发明专利

摘要:由中科院新疆理化所技术研究所科研人员完成的“一种高B值负温度系数热敏电阻材料的制备方法”获国家发明专利授权(专利号:ZL201210250492.0)。
59-59
电子元件与材料杂志研究与试制

大面积薄板回流焊工艺的优化设计

摘要:为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。
60-62
电子元件与材料杂志可靠性

封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

摘要:针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整。此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重。通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素。
63-66
电子元件与材料杂志综合信息编读通信

福建物构所新一代白光LED材料研发取得进展

摘要:在国家自然科学基金、福建省科技重大专项支持下,中科院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室王元生研究员领衔的课题组存大功率照明白光LED材料取得了关键技术突破。在揭示发光微品玻璃组分-结构-性能关系规律的基础上,通过控制原子扩散与反应过程,改善非晶-晶体两相界面缺陷结构,优化YAG微品在玻璃基体中的分和状态与折射率匹配,进而采用廉价无机原料和简便技术路线,创新性成功研发面向大功率白光LED应用的Ce:YAG微晶玻璃新一代荧光材料。
66-66
电子元件与材料杂志行业资讯

3D打印技术在电子元器件研制中的应用展望

摘要:简要回顾了3D打印技术的发展历史,介绍了3D打印技术在锂离子电池、纸基功能电子电路中的应用现状。基于市场规模及技术趋势,分析了3D打印技术在电子元器件研制中面临的挑战和机遇。
67-68

Excel在电子元器件设计中的应用

摘要:简要介绍了数据处理软件Excel的主要功能,结合电阻温度检测器接口设计和RLC最佳拟合器制作的两个实例,以及与其他软件的联合使用,介绍了Excel在元件设计中的应用。展望了Excel的网络及大数据功能在元器件材料研制中的应用。
69-70

Excel软件在电子元器件可靠性研究中的应用

摘要:基于电子元器件可靠性研究的特点,介绍和分析了Excel的数值计算、数据分析、数学仿真的功能在建立方便查询的可靠性预计手册、图形直观化可靠性趋势以及可靠性仿真方面的多种用途。
71-72

Excel在中小型电子元件生产管理中的应用

摘要:Excel办公软件具有操作简单、使用广泛、成本低廉的特点。分析设计了Excel在产品数据管理、生产计划管理、生产作业任务的预排程、物料管理、生产作业任务的管理与控制等方面的应用,满足了中小型电子元件企业的生产管理需求。
73-74

应用计算机技术仿真设计压电超声微型发动机

摘要:基于超声微型发动机的结构原理,结合COMSOL Multiphysics软件的多种功能,仿真设计了压电超声微型发动机,推动了计算机技术在压电材料及其器件设计中的应用。
75-76

图像处理技术在有机气敏传感器设计中的应用

摘要:介绍了卟啉有机气体传感器的工作原理,基于计算机图像处理技术,通过制作敏感阵列、建立图像数据库,以及设计有效的图像识别算法,将传感器对检测气体的颜色响应转变成可处理的图像信号,实现了对多种有机气体的有效识别。
77-78

超级电容器在智能电网中的应用

摘要:通过分析智能电网的特点,指出了储能技术在智能电网建设中的重要作用,分析了超级电容器在电网储能上的技术优势,展望了有超级电容储能技术改善的智能电网的美好前景。
79-80

超级电容器在电动汽车中的应用

摘要:分析了超级电容器应用于电动汽车中的技术优势,介绍了国内外在超级电容器的研发、项目合作、超级电容电动车实际运营以及招商招标的活跃状态,指出了目前超级电容器的技术不足和发展希望。
81-82

超级电容器在电梯节能中的应用

摘要:对电梯能耗进行了分析,提出了以超级电容器为储能器件的电梯节能方案,并介绍了一些应用实例。基于超级电容器的技术优势,估算了该技术的节能效果,展望了在电梯节能领域的广阔应用前景。
83-84

智能家居市场中的元器件发展态势

摘要:智能家居为人们提供舒适、安全、宜居、智能的工作生活环境,必将有长足的发展。概述了智能家居的市场现状,以及其中的元器件应用。基于智能家居中常用的元器件,展望了新型元器件的需求与发展方向。
85-86

无锡石墨烯产业化聚变现象探析

摘要:从2010年的诺贝尔奖上的明星,再到资本市场追逐的热点,短短几年间,石墨烯正从一个热炒的概念,变成实实在在可应用的产品,其产业化进程的速度可谓出人意料,近日在无锡惠山经济开发区召开的无锡市加快推进石墨烯产业发展新闻发布会,传递的信息佐证了石墨烯产业化正在提速,甚至发生产业聚变的拐点已然出现。
87-87

中国石墨烯标准化论坛在泰州召开

摘要:2013年12月8日上午,中国石墨烯标准化论坛(以下简称论坛)在泰州顺利召开。本次论坛由中国石墨烯产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)联合泰州市人民政府主办,泰州石墨烯研究及检测平台、泰州巨纳新能源有限公司承办,中科院金属所、中科院上海微系统所、中科院宁波材料所、东南大学、南京邮电大学、内蒙古石墨烯材料研究院、泰州质监局、泰州科技局等单位协办。150多位来自全国各地高校、科研院所、投融资机构和企业的贵宾和石墨烯行业相关人员出席了本次盛会。
88-88

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