电子元件与材料杂志社
分享到:

电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》杂志在全国影响力巨大,创刊于1982年,公开发行的月刊杂志。创刊以来,办刊质量和水平不断提高,主要栏目设置有:研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购等。
  • 主管单位:工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 期刊开本:A4
  • 复合影响因子:0.43
  • 综合影响因子:0.338
相关期刊
服务介绍

电子元件与材料 2012年第09期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志研究与试制

玻璃粉储存时间对Ca-Ba-Al-B-Si-O玻璃性能的影响

摘要:以存储了0,6及12个月的玻璃粉为原料,采用高温熔融法制得了Ca-Ba-Al-B-Si-O玻璃。借助FT-IR、DSC、XRD和SEM研究了玻璃粉存储时间对所制玻璃烧结性能、介电性能和热稳定性能的影响。结果表明:经725℃烧结,以0月玻璃粉制成的玻璃的体积密度为2.47 g.cm–3,气孔率为0.36%,在10 MHz条件下测得的相对介电常数和介质损耗分别5.83和1.02×10–3。随着玻璃粉储存时间的增加,所制玻璃网络结构的连续性降低,析晶趋势增大,导致液相玻璃中雏晶数量增多及黏度增大,进而导致液相玻璃的粘性流动变缓,这就使试样的烧结性能变差,进而影响试样的介电性能。
1-4

Ba4Nd9.33Ti18O54微波介质陶瓷的微波合成及其低温烧结

摘要:采用微波加热合成了Ba4Nd9.33Ti18O54(BNT)微波介质固溶体陶瓷粉末,研究了微波加热工艺对BNT陶瓷相组成与微观形貌的影响。结果表明:微波加热相比于常规加热可以实现BNT陶瓷的低温快速合成;通过添加质量分数45%的B2O3-SiO2-CaO-MgO(BS)玻璃实现了BNT陶瓷于875℃烧结致密化。1 100℃微波合成的BNT陶瓷加BS玻璃烧结后具有最佳性能:εr=35.8,tanδ=12×10–4,σf=103.7 MPa,λ=2.576 W/(m.K)。
5-8

预烧工艺和CeO2添加剂对(1-x)LaAlO3-CaTiO3微波介质陶瓷性能的影响

摘要:利用常规固相法制备了[(1–x)LaAlO3-xCaTiO3]+yCeO2陶瓷(y为CeO2的质量分数),研究了预烧工艺和CeO2添加剂对所制陶瓷微波介电性能的影响。结果表明,LaAlO3与CaTiO3一次预烧能获得较好的微波介电性能,CeO2添加剂能有效提高材料的烧结性能和微波介电性能。(0.4LaAlO3-0.6CaTiO3)+0.2%CeO2陶瓷经1 450℃烧结5 h后能获得最佳微波介电性能:εr=43.1、Q·f=29 700 GHz、τf=–2.4×10–6/℃。
9-12

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

摘要:为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。
13-15

ZnO过渡层对BiFeO3薄膜铁电性能的影响

摘要:采用溶胶–凝胶法,在Pt(111)/Ti/SiO2/Si(100)衬底上采用逐层退火工艺制备了BFO(BiFeO3)、ZnO/BFO和ZAO(掺铝氧化锌)/BFO薄膜,研究了ZnO、ZAO过渡层对BFO薄膜晶相以及铁电、漏电和介电性能的影响。结果表明:与BFO薄膜相比,ZnO/BFO薄膜的表面更加致密、平整,结晶性更好,双剩余极化强度(2Pr)有非常大的提高,漏电和介电性能也均有改善。ZAO/BFO薄膜的铁电性能比ZnO/BFO薄膜的铁电性能差,这与ZAO的导电性强于ZnO有关。
16-18

直流作用下氧化锌压敏电阻极性效应分析

摘要:为了能够精确测量 MOV(氧化锌压敏电阻)的老化程度,利用 LPL-2 型直流热稳定仪分别对 MOV 样品进行了正负直流老化实验,然后对老化 MOV 的静态参数进行了测量并描绘出了压敏电压的变化曲线以及小电流区的伏安特性曲线。结果表明:在单一直流作用下,MOV 存在极性效应和伏安特性曲线蜕变,而且其伏安特性曲线蜕变在负向测量时较严重;在正负直流交替作用下,MOV 的极性效应逐渐消失,但其伏安特性曲线仍存在蜕变。这为今后精确表征 MOV 的蜕变程度提供了新的思路。
19-22

半导体位置敏感探测器新型结构研究

摘要:在分析半导体光电位置敏感探测器(PSD)二维枕形结构特性的基础上,采用光敏面与边缘区域分别注入不同离子剂量的方法,研究了一种 PSD 新型结构,这种结构的 PSD 边缘采用了带宽很窄的正方形状的离子注入电阻带形式,输出电极附加了一个较小的正方形框架作为阳极,通过在 PSD 边缘电阻带中注入较高离子剂量的元素,改变 PSD 边缘电阻带的电阻和有效感光面区域电阻的比值;实验模拟结果显示:新型结构的 PSD 可获得较高的位置分辨率、较大的有效光敏面积以及较小的非线性。
23-26
电子元件与材料杂志综合信息

消费电子领域增长推磁性传感器市场增22%

摘要:在手机导航、汽车效率和太阳能发电等多种领域发挥关键作用,磁性传感器日益成为消费者日常生活中的必要组成部分,该市场的营业收入去年劲增22%。
26-26
电子元件与材料杂志研究与试制

Sol-gel法制备ZnO-TiO2厚膜及其气敏特性研究

摘要:以钛酸丁酯的水解反应制备了ZnO掺杂的纳米TiO2厚膜。通过XRD和SEM对不同退火温度下制备出的不同掺杂量的ZnO-TiO2粉体进行物相分析和表面形貌比较,并利用气敏测试系统检测其气敏特性。讨论了掺杂量和退火温度对ZnO-TiO2厚膜气敏特性的影响,同时分析了其气敏机理。结果表明:700℃退火,w(ZnO)=4%的ZnO-TiO2结晶尺寸达到26.8 nm,体现出对丙酮蒸气单一的选择性,灵敏度为8 913,响应和恢复时间均为2 s。
27-30

磁性显示微胶囊的同轴双喷头法制备

摘要:利用微胶囊技术,以海藻酸钠和明胶为壁材,四氧化三铁的混合溶液为芯材,采用同轴双喷头法制备了磁性显示微胶囊。考察了芯材溶液压强、壁材溶液压强、芯材溶液搅拌速度、喷头高度和喷头角度对微胶囊合格率的影响。结果表明,最佳制备参数为芯材压强175 kPa,壁材压强300 kPa,芯材溶液搅拌速度600 r/min,喷头高度40 cm,喷头角度35°。在最佳条件下制备出的磁性显示微胶囊粒径主要分布在100~250μm,内外表面光滑,囊壁透明,分散性好,形态完整,具有良好磁响应性。
31-34

无铅焊点拉伸冲击疲劳损伤的频率特性研究

摘要:针对低频振动条件下无铅焊点损伤的频率特性问题,利用无铅焊点损伤测试系统在室温下实时测量不同循环拉伸频率下的焊点损伤。结果表明:0.1~5.0 Hz 范围内焊点损伤率随循环拉伸频率的增加而增加,而在 10~20 Hz焊点损伤率随频率的增加而减小;5~10 Hz 焊点损伤率大于其他频率范围。在 5~10 Hz 存在一个导致焊点损伤最大、寿命最短的频率点(损伤特征频率)。最后证明了合金材料在低频振动条件下普遍存在损伤特征频率。
35-39
电子元件与材料杂志综合信息

AIM在SMTA华南高科技会议上探讨无铅合金的发展状况

摘要:电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司,日前宣布在SMTA华南高科技会议上发表演讲。该会议定于2012年8月28~29日在中国深圳会展中心举行。他的演讲题目为《无铅合金之发展状况》。
39-39
电子元件与材料杂志研究与试制

银含量对随机振动条件下无铅焊点可靠性的影响

摘要:为了探究银含量对无铅焊点在随机振动条件下的可靠性的影响,对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu三种不同Ag含量材料的焊点做窄带范围内的随机振动疲劳实验,并对失效焊点进行分析。结果表明:三种材料焊点的失效位置基本都在靠近PCB侧,最焊点最容易失效,失效模式均为脆性断裂,并且随着Ag含量的降低,金属间化合物的厚度逐渐减小,焊点的疲劳寿命逐渐延长。
40-44
电子元件与材料杂志综合信息

国际新型电池前沿技术交流会(CIBF2012)在深圳召开

摘要:由中国电子学会化学与物理电源技术分会、中国化学与物理电源行业协会主办的国际新型电池前沿技术交流会(CIBF2012)近日在广东省深圳市隆重召开。以"动力电池和储能电池"为主题的技术交流会有来自中国、美国、日本、韩国、德国、中国台湾等国家和地区的42位专家到场发表精彩演讲,来自50多个国家和地区的500多人参加了会议。
44-44
电子元件与材料杂志研究与试制

pH值及NaOH对化学镀银包铜粉镀覆过程的影响

摘要:采用化学镀法制备了不同加载量的树枝状银包铜粉,研究了镀液的pH值及NaOH的添加方式和添加量对镀覆过程的影响,并采用SEM、EDS、化学分析和氧化增重法对粉体性能进行了分析。结果表明:镀液pH值的最佳范围为11.0~11.5,NaOH的最佳质量浓度为10 g/L,直接加入主盐络合;在最佳工艺下,测得银包铜粉银的平均质量分数为23.06%±0.54%,银的平均转化率为98.0%±0.5%,微区表面银含量为质量分数39.17%~90.31%;所得银包铜粉包覆完全,抗氧化性良好。
45-49
电子元件与材料杂志综合信息

电容器用铝箔制造业基地转移机遇

摘要:近年来铝电解电容器生产基地向我国加速转移且铝电解电容器产量高速增长,促使我国的电子铝箔加工业和电极箔加工业飞速发展。
49-49
电子元件与材料杂志研究与试制

MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验

摘要:圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。
50-54

一种改进的U型槽超宽带微带天线研究

摘要:设计了一种改进的U型槽低剖面宽带微带天线,并考虑在尺寸为30.0 mm×30.0 mm×1.5 mm、由相对介电常数为4.4的FR4制成的覆铜介质基板上通过酸蚀制备该天线。利用仿真软件HFSS对该天线的参数进行了仿真和优化,并根据优化的天线尺寸进行了实际制作和测量。仿真及实测结果均表明:通过在U型槽臂加载弧形,该天线的频带宽度和相对带宽分别可达3.4~11.2 GHz(S11≤–10 dB)和107%,达到了展宽带宽的目的。该天线不仅可以实现超宽带,而且结构简单,尺寸小,易于集成。
55-58