摘要:在28℃、3.25A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504h后焊点横截面的微观组织形貌。结果表明,电迁移初期,Cu6Sn5化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;当通电504h后,焊点内已看不到金属间化合物(IMC),阴阳极出现厚度相差很大的IMC化合物层,阴极侧约8μm厚,而阳极侧约20μm厚,形成明显的极化效应。
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期刊名称:电子元件与材料
期刊级别:北大期刊
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