电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

电子元件与材料 2009年第11期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志研究与试制

Bi改性铌酸钾钠基无铅压电陶瓷的温度稳定性1-4

摘要：铌酸钾钠基压电陶瓷（Na0.53K0.41Li0．06）Nb0．955Sb0．045O3的正交-四方多型相变在室温附近，具有良好的压电性能，但其温度稳定性很差。通过掺杂Bi2O3，使该陶瓷的正交-四方多型相变温度tO-T从15℃降低到了-9℃，同时保持了较高的居里温度tc（368℃），从而显著改善了其压电性能的温度稳定性。由于Bi^3＋施主掺杂作用和Sb^5＋较强的电负性，改性后的陶瓷保持了优良的电学性能：d53=213pC／N，kp=0．441，ε^T33=1319，tanδ=0．016。

2009年前三季度机电产品出口4963亿美元4-4

摘要：海关总署近日的数字显示，2009年9月份当月，我国外贸进出口总值、出口值、进口值降幅分别比上月收窄10．5个、8．2个和13．5个百分点，外贸企稳的迹象更为明显。

MnCO3掺杂量对Z型六方铁氧体电磁性能的影响5-7

摘要：采用固相反应法制备了Z型六方铁氧体（Ba3CO2Fe24O41）。研究了MnCO3掺杂量对Z型六方铁氧体的显微结构、电磁性能的影响。结果表明：掺杂MnCO3时，Z型六方铁氧体的高频电磁性能得到了显著提高；当w（MnCO3）为0．6％时，Z型六方铁氧体的起始磁导率μi和300MHz时的Q值分别从12．3和6．3提高到了13．6和15．2；同时其ε＇和300MHz时的tanδ分别从82．0和0．13降低到了20．4和0．02，有望成为高频电感用材料。

镍掺杂W型铁氧体的制备及电磁性能研究8-11

摘要：采用固相球磨法，制备了镍掺杂W型铁氧体Ba（Zn1-xNix）Fe16O27粉体。利用XRD及SEM分析了所制粉体的相组成及形貌，用微波网络分析仪对镍掺杂W型铁氧体粉体的微波电磁性能进行了研究。结果表明：1300℃时，生成了W型铁氧体相，形成了较完整的平面六角片状结构。在2-18GHz频段，随着Ni掺杂量的增加，W型铁氧体的ε’、μ’和μ”的值随之增大，在镍掺杂量达到最大时（x=1．0），磁损耗达到最大。

制备工艺对PZT／NiCuZn复合材料电磁性能的影响12-15

摘要：采用sol-gel法、固相反应法和掺杂的sol-gel法三种制备工艺，制备了PZT与NiCuZn质量比为3：7和4：6的两种铁电，铁磁复合材料。研究了不同制备工艺对低温烧结复合材料显微结构和电磁性能的影响。结果表明：三种制备工艺都能很好地实现900℃低温烧结，且所制复合材料的ρv大于5．2g·cm^-3，μi大于19，Q值大于265，ε’大于45。相对而言，掺杂的sol-gel法所制材料性能最好，其次是固相反应法，再次是sol-gel法。但是，从适于批量生产以及降低成本的角度考虑，固相反应法更符合实际。

sol-gel法制备ZnFe2O4及其NO2气敏性能的研究16-19

摘要：采用sol-gel法制备了尖晶石结构的ZnFe2O4粉体，以其为电极材料在钇稳氧化锆陶瓷片（YSZ）上利用丝网印刷技术制备了片式NO2传感器，并对传感器在不同NO2浓度和不同温度下的输出电动势E和响应时间进行了研究。结果显示：在φ（NO2）为（68—494）×10^-6范围内，E随着NO2浓度的增大而增大，并与NO2浓度的对数呈现良好的线性关系。在600℃高温时，传感器上升和下降响应时间分别为60和120s，且重复性较好。但随着工作温度的升高，传感器的灵敏度下降。

复合钒钛酸干凝胶薄膜的湿敏特性研究20-22

摘要：采用sol-gel法制备了复合钒钛酸干凝胶（H2V10Ti2O30-y·nH2O）薄膜，并对其湿敏特性进行了研究。结果表明：该薄膜为层状结构。用此薄膜制备的湿敏元件，在RH为11％-95％的范围内，感湿特性曲线线性好，其响应、恢复时间分别为5s和20s，湿滞为RH2％，感湿温度系数为RH0．45％／℃，并具有良好的稳定性。H2V10Ti2O30-y·nH2O干凝胶薄膜湿敏元件的灵敏度和湿滞均优于复合钒酸（H2V12O31-y·nH2O）干凝胶薄膜湿敏元件。

BBSM烧结助剂对低温烧结PTCR陶瓷性能的影响23-25

摘要：为了提高低温烧结BaTiO3基热敏陶瓷的PTC效应，提出在BaO-B2O3-SiO2烧结助剂中加入MnO（以Mn（NO3）2形式加入）的方法，研究了BaO-B2O3-SiO2-MnO（BBSM）烧结助剂对Y^3＋掺杂BaTiO3基热敏陶瓷的低温烧结和PTC特性的影响。结果表明：含有x[Mn（NO3）2]为0．06％的BBSM烧结助剂的样品，在1050℃保温3h下烧结后，其室温电阻率为306Ω·cm，升阻比为4．23×10^3。

TiO2过渡层对Bi3．54Nd0．46Ti3O12薄膜微观结构及电性能的影响26-28

摘要：选取厚度为5、10和20nm的TiO2薄膜为过渡层，采用sol-gel法在Pt／Ti／SiO2／Si衬底上制备了Bi3．54Nd0．46Ti3O12（BNT）铁电薄膜，研究了过渡层厚度对铁电薄膜微观结构及电学性质的影响。结果表明，加入TiO2过渡层后，BNT薄膜微观结构得到改善，εr及2Pr值大幅提高，介电损耗及漏电流密度都有降低。过渡层厚度为20nm时，BNT薄膜的εr、tanδ及2Pr值分别为325、0．025（测试频率为10kHz）和36．1×10^-6C／cm^2，漏电流密度为8．45×10^-7A／cm^2（外加电场为100×10^3V／cm）。

（Pb1-xSrx）TiO3薄膜的结构与光学特性研究29-31

摘要：采用sol—gel法制备（（Pb1-xSrx）TiO3（x=0．40，0,50，0．60，0．70，简称PST40，PST50，PST60与PST70）前驱体溶液，通过旋涂工艺在石荚玻璃基片上沉积PST薄膜。研究了PST薄膜的结构和光学特性。结果显示，经750℃退火30min，所得PST薄膜为晶化良好的钙钛矿立方结构，薄膜平均晶粒尺寸为200-300nm。750℃退火的PST40、PST50、PST60和PST70薄膜样品的直接带隙能分别为3．74，3．79，3．80和3．85eV。随着Sr含量的增加，带隙能增加。

真空退火温度对GZO／Ag／GZO三层膜性能的影响32-35

摘要：室温下在玻璃衬底上，采用射频磁控溅射GZO（Ga掺杂ZnO）膜和离子束溅射Ag膜的方法，制备了GZO／Ag／GZO三层膜，分析了真空退火温度对样品结构、光学、电学性能的影响。结果显示：随着退火温度的升高，Ag层的结构得到明显改善，但GZO层结晶度受到了Ag扩散的影响。经过350℃退火后，样品在可见光区平均透射率达92．63％，电阻率由8．0×10^-5Ω·cm降至4．0×10^-5Ω·cm。

提高锌铝金属化膜抗氧化能力的研究36-38

摘要：基于锌铝金属化膜的氧化机理，分析了影响其氧化的多种因素，研究了温度、湿度、方阻值和铝含量对锌铝金属化膜抗氧化能力的影响。结果发现：根据产品要求，提高铝质量分数至7％～8％，并降低方阻至6～8Ω/ ，当存储条件为25℃左右，相对湿度60％以下时，锌铝金属化膜的抗氧化能力较佳，达到存储周期超过60d的较高水平。

双电层电容器中单／双面涂覆电极的电化学性能比较39-42

摘要：以KOH为活化剂，采用微波加热石油焦一步法制备了微孔活性炭。采用循环伏安和恒流放电法研究了双电层电容器中单面和双面涂覆的活性炭电极电化学性能。活性炭的亚甲基蓝吸附值为247．8mg·g^-1，N2吸／脱附结果表明，活性炭比表面积为1037m^2·g^-1，微孔孔容为0．54m^3·g^-1。结果表明，1000次循环后，双面涂覆电极的比容、比容保持率和两电极电容器的能量密度保持率分别为227．3F·g^-1、96．6％和97．4％均高于单面涂覆电极；而双面涂覆电极的内阻仅为0．42Ω，小于单面涂覆电极的内阻。

电子元件与材料杂志综合信息

后金融危机时代“两化”融合的发展趋势及对策42-42

摘要：目前，我国工业已进入新的历史发展时期，以工业化和信息化为代表的人类两次重大发展方式正相交替，为我国工业化赋予了新的使命，增添了新的内涵。党的十七大提出“大力推进信息化与工业化融合”正是在这样一个工业化加速发展时期所做出的重大决策。同时，此次国际金融危机的深化蔓延，

电子元件与材料杂志研究与试制

磷酸铁锂动力电池工况循环性能研究43-47

摘要：重点研究了不同温度、不同功率等级的工况循环条件下，磷酸铁锂动力电池容量、内阻等的变化规律，期望对建立合理的循环寿命评价测试方法有所帮助。研究结果显示：25℃、100％功率等级条件下，循环72815次，即满足相应车型行驶8．0×10^4km，电池容量衰减了5．6％，直流内阻增加9．6％。工况循环过程中电池正、负极嵌入-脱嵌能力均有不同程度衰减，但负极衰减更大，其SEI膜（固体电解质相界面膜）阻抗、电荷转移阻抗有显著增加。

电子元件与材料杂志综合信息

南昌光伏和LED业产值将达千亿元47-47

摘要：日前，由江西晶和照明有限公司一期投资2300万美元的年产20万盏LED路灯产业化项目在南昌高新区正式开工建设。一期投资1000万美元的大功率LED封装项目也签约落户。这是南昌高新区调整产业结构，主攻光伏产业、LED产业、航空工业的生动实例。

电子元件与材料杂志研究与试制

晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形48-51

摘要：晶圆尺寸级封装（WLCSP）器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc，对EPS／APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟，分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响。结果表明：芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显。其中，当芯片厚度由0．25mm增加到0．60mm时，热应力增加了21．60MPa；WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响，当PCB厚度由1．0mm增加到1．60mm时，最大翘曲量降低了20％。

高导热金刚石／玻璃复合材料的制备和性能研究52-55

摘要：首先对金刚石颗粒进行化学镀Cu，并控制氧化，从而在金刚石颗粒表面获得Cu—Cu20复合结构。然后，在800℃无压烧结制备了金刚石臌璃复合材料，观察了其表面和界面形貌，并测定了其相对密度和热导率。结果表明，通过对镀Cu金刚石的控制氧化，明显改善了玻璃对金刚石颗粒表面的润湿性，避免了玻璃对金刚石颗粒表面的侵蚀，提高了复合材料的热导率；复合材料的热导率随金刚石含量的增加而增加，当金刚石质量分数为70％时，热导率最高达到了14．420W／（m·K）。