稀土相表面Sn晶须生长的研究

作者:郝虎 史耀武 夏志东 雷永平 郭福

摘要:研究了Sn-3.8Ag-0.7Cu-RE(RE为Ce、Er或Y)焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明,Sn晶须的开始生长时间、形态及数量与稀土相的种类及时效条件有密切关系。稀土相因氧化产生的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力。稀土与氧的化学亲和力参数及时效温度共同影响稀土相表面Sn晶须的生长。室温实效条件下,三种稀土相表面Sn晶须的直径为0.1-2.0μm,长度可达几百微米;150℃时效条件下,Sn晶须的直径为0.1-0.2μm,长度也可达上百微米。

分类:
  • 期刊
  • >
  • 自然科学与工程技术
  • >
  • 信息科技
  • >
  • 无线电电子学
收录:
  • 上海图书馆馆藏
  • 维普收录(中)
  • 万方收录(中)
  • SA 科学文摘(英)
  • 国家图书馆馆藏
  • CA 化学文摘(美)
  • JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
  • 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
  • 知网收录(中)
  • 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词:
  • 无铅钎料
  • 稀土
  • sn晶须
  • 形态

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8204

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.43
综合影响因子:0.68