干扰频率与喷射压强对合金射流的影响

作者:于洋 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 郭福

摘要:控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响。结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小。当喷射压强从30kPa增加到100kPa时,最佳干扰频率从2.0kHz增加为4.0kHz,此时的射流断裂长度由2.8mm增加到7.1mm,液滴间距的均匀程度变好。数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合。

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关键词:
  • 微焊球
  • 合金射流
  • 喷射压强
  • 干扰频率

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

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杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
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