PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析
作者：易福熙 秦连城 李功科
摘要：由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异，固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明：固化过程是影响翘曲的关键过程，残余应力增加，翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95．24MPa，翘曲位移为0．1562mm；后固化以后最大残余应力为110.3MPa，翘曲位移为0．1674mm，翘曲位移增加值仅为0．0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量，可以减小固化工艺后的翘曲变形。
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关键词：
- 塑封焊球阵列
- 环氧模塑封装材料
- 有限元模拟
- 翘曲
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