电子组装用高温无铅钎料的研究进展
作者：房卫萍 史耀武 夏志东 雷永平 郭福
摘要：分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，或者含质量分数为80％的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi—Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索，以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料。
分类：
- 期刊
- >
- 自然科学与工程技术
- >
- 信息科技
- >
- 无线电电子学
收录：
- 上海图书馆馆藏
- 维普收录(中)
- 万方收录(中)
- SA 科学文摘(英)
- 国家图书馆馆藏
- CA 化学文摘(美)
- JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
- 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
- 知网收录(中)
- 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词：
- 电子组装
- 高温无铅钎料
- 综述
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
