微量Ni对Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料及焊点界面的影响
作者：王丽凤 申旭伟 孙凤莲 刘洋
摘要：研究了Ni的含量对无铅钎料Sn－3．0Ag－0．5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物（IMC）的影响。结果表明：微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6％；使合金熔点略升高约3℃；重熔时在界面形成了（Cu，Ni）6Sn5 IMC层，且IMC厚度远高于SnAgCu／Cu的Cu6Sn5 IMC厚度。在150℃老化过程中，SnAgCuNi／Cu重熔焊点IMC随着时间的增加，其增幅小于SnAgCu／Cu的增幅，此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
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关键词：
- 电子技术
- 镍
- 无铅钎料
- 焊点界面
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