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电子元件与材料杂志社
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电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》科技期刊,国内外公开发行,北大核心期刊,综合影响因子:0.368。电子元件与材料报道国内外混合微电子、磁性材料的基础理论、科技创新成果。
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 期刊开本:A4
  • 复合影响因子:0.491
  • 综合影响因子:0.467
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电子元件与材料 2008年第09期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

摘要:超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、“隐身斗篷”和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。
1-4
电子元件与材料杂志综合信息

电子制造:在环保与成本之间寻找平衡点

摘要:电子制造产业链上下游之间在环保理念上存在较大差异,如何在环保和成本之间寻找一个平衡点,需要企业认真思考。
4-4
电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

铝电解电容器技术的新进展

摘要:详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向。
5-7
电子元件与材料杂志综合信息

《微纳电子技术》

摘要:《微纳电子技术》是由信息产业部主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中国利支核心期刊,是由国家新闻出版署批准公开发行的国内第一家有关纳米技术的刊物。本刊以介绍21世纪最有希望的纳米技术中的纳米电子学、纳米器件、纳米材料和纳米测量技术、纳米生物医用材料和生物芯片技术、MEMS器件与技术为主要内容,兼顾纳米技术的推广与应用,同时对国内外纳米材料和器件研究的最新发现、发明、研究和制造给予跟踪和及时报道。本刊对本技术领域内各基金项目支持的研究论文给予优先审稿和刊登。
7-7
电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

过热保护用片式PTC热敏电阻的研制

摘要:采用流延叠层的方法成型,借烧结曲线控制R25及α,用四层端电极的结构和浸渍电镀保护剂的方法制作端电极,制备了0603型过热保护用片式PTC热敏电阻。其测温点为(85±5)℃,(105±5)℃;R25为470×(1±0.3)%Ω;α大于10%℃^-1和升阻比(Rmax/Rmin)大于10^4。
8-10

GPS用小型微带天线的研制

摘要:介绍了小型微带天线的原理和微波介质材料的现状。在笔者所在公司专门研制的微波介质材料基础上,运用微带天线理论设计和制作出一款可应用于GPS的小型微带天线。样品天线工作在1.575 GHz频率时,10dB带宽大于10MHz,回波损耗小于-20dB,轴比小于4dB,完全满足GPS的应用。通过对实验结果和批量生产情况的讨论,提出了进一步小型化的方向。
11-13

纳米晶磁芯螺线管微电感的模拟研究

摘要:为了研制小尺寸、高性能的片上微电感,采用Fe基非晶薄带经退火得到的纳米晶带材作为磁芯材料,并对其高频磁导率进行了测试。对纳米晶磁芯螺线管微电感建立了物理模型,模拟分析了结构参数对微电感性能的影响。结果表明:在1~10MHz频率范围内,所设计的微电感的电感量L在2~12μH,品质因数Q值在1.3-2.3,非常适用于DC-DC变换器等功率电子器件。
14-17

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究

摘要:利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130-400μm。高温烧结后其电阻温度系数啄为1620×10^-6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。
18-21
电子元件与材料杂志综合信息
21-21
电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

折线形哑铃缺陷地结构与微波滤波器设计

摘要:提出一种新型的折线形哑铃缺陷地结构(FDGS)。该FDGS对普通哑铃形DGS进行了改进,加入折线结构,从而在不增加蚀刻面积的情况下,大大增加其等效并联电容,获得较低的谐振频率。仿真结果显示,当某一特定尺寸的普通DGS的谐振频率位于4.7GHz时,同样大小的FDGS的谐振频率只有2,25GHz。制作了一个由三个相同的FDGS级联构成的带阻滤波器。结果表明:该带阻滤波器在1.8—2.78GHz之间,对信号的抑制从-26dB到-41dB。
22-25
电子元件与材料杂志综述

声表面波气体传感器的研究进展

摘要:介绍了声表面波气体传感器的基本结构和研究进展,指出了其存在的主要问题及解决方法:如温度控制电路可解决温度的影响;仿钻结晶碳覆盖层可解决湿度影响;人工神经网络技术可解决响应时间;监视声表面波的频率和振幅在高次谐波下的变化,可解决在低浓度工作时的灵敏度等问题。展望了声表面波气体传感器的发展趋势,认为该传感器的研究价值很高,市场前景广阔。
26-30

无铅焊膏的设计与展望

摘要:分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20gm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。
31-34

AAO模板合成低维有序纳米结构材料的研究进展

摘要:阳极氧化铝(AAO)模板因其独特的结构成为合成纳米线、纳米管等低维有序纳米材料的重要工具。综述了阳极氧化铝(AAO)模板的制备及其采用各种沉积方式合成低维有序纳米结构材料的最新研究进展,包括电化学沉积、化学气相沉积、sol—gel法和化学镀,指出了目前研究中需要解决的关键问题。
35-39

TiO2可见光光催化的研究进展

摘要:扩展TiO2催化的响应光谱范围,已成为目前TiO2光催化最具挑战性的课题之一。从TiO2体相掺杂、表面敏化等方面对近年来实现TiO2可见光光催化的途径和方法进行了简要总结。要进一步提高光催化效率还需:深入理解现有TiO2可见光体系的光催化机理;发现更高效的体相掺杂剂和表面敏化剂;设计和控制掺杂剂和表面敏化剂存在形态。
40-44
电子元件与材料杂志研究与试制

共沉淀-熔盐法制备六方磁铅石型钡铁氧体

摘要:以FeCl2·4H20、FeCl3·6H2O、BaCl2·2H2O和氨水为原料,采用共沉淀一熔盐法制备了六方磁铅石型钡铁氧体。通过TGA-DTA,XRD及JDAW--2000B型振动样品磁强计等手段,研究了热处理制度对粉末的矿物组成及磁性能的影响。结果表明:当w(助熔剂)为10%时,在1000℃及还原性气氛下进行热处理,所得样品的单位质量饱和磁矩最大,达到1346A·m^2·kG^-1。
45-47
电子元件与材料杂志编读通信
47-47
电子元件与材料杂志研究与试制

[(Na0.97-xKxLi0.03)0.5Bi0.5]TiO3无铅压电陶瓷

摘要:采用传统电子陶瓷工艺,制备了多重离子A位复合的、具有钙钛矿结构的新型压电陶瓷材料[(Na0.97-xKxLi0.03)0.5Bi0.5]TiO3(其中x为0.10,0:15,0.20和0.25),研究了该陶瓷的相结构与介电铁电性能。结果表明,随着K^+含量的增加,材料的晶粒尺寸明显细化,εr也随之增加,tanδ先降低后增加,其弥散性指数均介于1.7~1.9。在x为0.25时,材料为两相共存结构,其最峰值达到2353.22,tanδ仅为0.058,d33达到80 pC/N,Ec为1.71×10^3V/mm,表现出优异的介电和压电性能。
48-51

Nb^5+掺杂量对钛酸铋钡微结构及性能的影响

摘要:采用固相烧结法,按BaBi4Ti4-xNbxO15的化学计量比,制备了钛酸铋钡BaBi4Ti4O15(BBT)陶瓷,研究了Nb^5+掺杂量对其微结构与性能的影响。结果表明:适量Nb2O5加入不会改变BBT晶体结构,并能够抑制晶粒生长,材料的d33和εr均随Nb2O5加入量的增加而呈现极值型变化,但其tanδ持续增加,最佳性能出现在x为0.07处,此时d33达到16pC/N,而εr为270。
52-54

TiO_2对BLT微波介质陶瓷结构及介电性能的影响

摘要:采用传统固相烧结工艺制备了BaO-La2O3-nTiO2(n为3,4,5和6)微波介质陶瓷,研究了该系陶瓷的相组成、微观形貌和微波介电性能之间的关系。结果表明:该系陶瓷具有较优介电性能的主晶相为斜方晶系BaLa2Ti4O12,并且第二相的存在对其介电性能影响明显。烧结体致密性是Q·f及tf的重要影响因素。当n为4时,获得相对较优的介电性能:εr为139.7,Q·f为1239.0GHz和tf达180.0×10^-6℃^-1。
55-57

掺杂Li2CO3低温烧结ZnO—TiO2系介质陶瓷的研究

摘要:用传统工艺合成了Li2CO3掺杂的ZnO-TiO2系微波介质陶瓷,系统研究了其烧结行为、显微结构和介电性能。结果表明:掺杂质量分数1%的Li2CO3可使ZnO-TiO2陶瓷的烧结温度从1100℃降到980℃;掺杂3%Li2CO3时,在950℃保温2h烧结,于6~8GHz测试试样的介电性能为:εr约为20,Q·f约为40000GHz,印约为-14×10^-6℃^-1。
58-60

铝电解电容器的宽温高频低阻抗特性研究

摘要:以宽温高频低阻抗特性的理论为基础,实验分析了该类特性的低压电解电容器应用无水或多水电解液体系的利弊,以及乙二醇多水体系水能改善低温特性的原因。结果表明:EG-水混合溶剂体系低压电解液,φ(水)在20%-50%,γ30c大于10^-3S·cm^-1时,才可满足宽温高频要求。此类低压电解电容器的高温指标能达到105℃负荷寿命3000h的水平。
61-64

微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响

摘要:研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5 IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5 IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
65-68
电子元件与材料杂志综合信息

“2008中国国际节能电子技术展”即将在京拉开帷幕

摘要:在电子科技飞速发展的今天,单凭先进技术已经不能成为各大企业的立足之本,在全世界都在呼吁绿色节能的时代,技术的环保性正逐步成为衡量企业核心竞争力的主要标准。节能电子技术的应用往往对提高能源效率、降低系统能耗起着事半功倍的作用。但是,国内尚没有开展综合性的、基于各种电子技术和针对各个应用领域的技术交流活动。
68-68
电子元件与材料杂志研究与试制

SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能

摘要:为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验。从压痕载荷-深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数。结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论。采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660HV)。
69-72
电子元件与材料杂志综合信息

加快小尺寸电子元件开发与量产

摘要:从技术层面上,电子元器件对于电子整机,大多是被动的、适应性的,对于其上游产业,如电子材料,又是主动的,它先适应电子整机技术的要求,后争取引导电子行业的发展。它的发展促使厂商积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限。如二十世纪,晶体二、三极管取代电子管,引起电子产业革命;二十世纪六七十年代片式元件兴起和半导体集成电路的产业化,为电子整机发展铺平了道路。日本村田公司正是以此理念在电子元器件技术、工艺、材料领域获得很大成功,至今仍是行业的领头企业。
72-72
电子元件与材料杂志研究与试制

环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能

摘要:以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料以填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的G随杆料填充量的增大而显著减小,Ф5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。
73-76
电子元件与材料杂志综合信息

新书简介

摘要:《冷冻干燥超细粉体技术及应用》,《粉体工程与设备》,《超细粉体表面修饰》,《活性炭材料的制备与应用》
76-76
电子元件与材料杂志研究与试制

ZAO膜磁控溅射变参数制备技术

摘要:采用射频磁控溅射技术生长ZnO:Al(ZAO)薄膜,用x射线衍射仪检测薄膜的结晶质量。为了提高薄膜的生长效率,进行了在生长过程中调整生长参数的试验。结果发现,生长过程中适当地改变参数,不仅可以提高薄膜的生长效率,还可以获得结晶质量更好的薄膜。在工作压强0.35Pa、溅射功率120W条件下粗生长后,改变工作压强为0.2Pa、溅射功率80W进行细生长,制得的薄膜平均可见光透射率为88%,电阻率为7.8×10^-4Ω·cm。
77-79

成都宏明电子股份有限公司

摘要:成都宏明电子股份有限公司(原国营第七一五厂)是以研制生产各类新型电子元器件,精密模具及精密零件,电子功能陶瓷材料的专业化企业。连续20年被评为全国电子元件百强企业,并为中国航天工程提供了上千万只优质配套元器件,是信产部“军用电子元器件全格供应商”,
F0004-F0004

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