电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

电子元件与材料 2008年第09期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

超材料（metamaterials）在电子元件中的应用1-4

摘要：超材料（metamaterials）指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、“隐身斗篷”和光子晶体等，对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。

电子元件与材料杂志综合信息

电子制造：在环保与成本之间寻找平衡点4-4

摘要：电子制造产业链上下游之间在环保理念上存在较大差异，如何在环保和成本之间寻找一个平衡点，需要企业认真思考。

电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

铝电解电容器技术的新进展5-7

摘要：详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求，提出了其技术对策，分析了存在的技术瓶颈，找出了它的技术出路，探讨了它的技术难点，给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状，指出了未来发展方向。

电子元件与材料杂志综合信息

《微纳电子技术》7-7

摘要：《微纳电子技术》是由信息产业部主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中国利支核心期刊，是由国家新闻出版署批准公开发行的国内第一家有关纳米技术的刊物。本刊以介绍21世纪最有希望的纳米技术中的纳米电子学、纳米器件、纳米材料和纳米测量技术、纳米生物医用材料和生物芯片技术、MEMS器件与技术为主要内容，兼顾纳米技术的推广与应用，同时对国内外纳米材料和器件研究的最新发现、发明、研究和制造给予跟踪和及时报道。本刊对本技术领域内各基金项目支持的研究论文给予优先审稿和刊登。

电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

过热保护用片式PTC热敏电阻的研制8-10

摘要：采用流延叠层的方法成型，借烧结曲线控制R25及α，用四层端电极的结构和浸渍电镀保护剂的方法制作端电极，制备了0603型过热保护用片式PTC热敏电阻。其测温点为（85±5）℃，（105±5）℃；R25为470×（1±0．3）％Ω；α大于10％℃^-1和升阻比（Rmax/Rmin）大于10^4。

GPS用小型微带天线的研制11-13

摘要：介绍了小型微带天线的原理和微波介质材料的现状。在笔者所在公司专门研制的微波介质材料基础上，运用微带天线理论设计和制作出一款可应用于GPS的小型微带天线。样品天线工作在1.575 GHz频率时，10dB带宽大于10MHz，回波损耗小于-20dB，轴比小于4dB，完全满足GPS的应用。通过对实验结果和批量生产情况的讨论，提出了进一步小型化的方向。

纳米晶磁芯螺线管微电感的模拟研究14-17

摘要：为了研制小尺寸、高性能的片上微电感，采用Fe基非晶薄带经退火得到的纳米晶带材作为磁芯材料，并对其高频磁导率进行了测试。对纳米晶磁芯螺线管微电感建立了物理模型，模拟分析了结构参数对微电感性能的影响。结果表明：在1～10MHz频率范围内，所设计的微电感的电感量L在2～12μH，品质因数Q值在1．3－2.3，非常适用于DC－DC变换器等功率电子器件。

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究18-21

摘要：利用微型笔直写技术，在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响，分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130-400μm。高温烧结后其电阻温度系数啄为1620×10^-6／℃，在25～95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。

电子元件与材料杂志综合信息

《电脑开发与应用》月刊欢迎订阅 诚征广告21-21

电子元件与材料杂志专题论坛·新一代片式元件

折线形哑铃缺陷地结构与微波滤波器设计22-25

摘要：提出一种新型的折线形哑铃缺陷地结构（FDGS）。该FDGS对普通哑铃形DGS进行了改进，加入折线结构，从而在不增加蚀刻面积的情况下，大大增加其等效并联电容，获得较低的谐振频率。仿真结果显示，当某一特定尺寸的普通DGS的谐振频率位于4．7GHz时，同样大小的FDGS的谐振频率只有2，25GHz。制作了一个由三个相同的FDGS级联构成的带阻滤波器。结果表明：该带阻滤波器在1．8—2．78GHz之间，对信号的抑制从-26dB到-41dB。

电子元件与材料杂志综述

声表面波气体传感器的研究进展26-30

摘要：介绍了声表面波气体传感器的基本结构和研究进展，指出了其存在的主要问题及解决方法：如温度控制电路可解决温度的影响；仿钻结晶碳覆盖层可解决湿度影响；人工神经网络技术可解决响应时间；监视声表面波的频率和振幅在高次谐波下的变化，可解决在低浓度工作时的灵敏度等问题。展望了声表面波气体传感器的发展趋势，认为该传感器的研究价值很高，市场前景广阔。

无铅焊膏的设计与展望31-34

摘要：分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论，焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu，粒度越来越多地采用20gm；助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。

AAO模板合成低维有序纳米结构材料的研究进展35-39

摘要：阳极氧化铝（AAO）模板因其独特的结构成为合成纳米线、纳米管等低维有序纳米材料的重要工具。综述了阳极氧化铝（AAO）模板的制备及其采用各种沉积方式合成低维有序纳米结构材料的最新研究进展，包括电化学沉积、化学气相沉积、sol—gel法和化学镀，指出了目前研究中需要解决的关键问题。

TiO2可见光光催化的研究进展40-44

摘要：扩展TiO2催化的响应光谱范围，已成为目前TiO2光催化最具挑战性的课题之一。从TiO2体相掺杂、表面敏化等方面对近年来实现TiO2可见光光催化的途径和方法进行了简要总结。要进一步提高光催化效率还需：深入理解现有TiO2可见光体系的光催化机理；发现更高效的体相掺杂剂和表面敏化剂；设计和控制掺杂剂和表面敏化剂存在形态。

电子元件与材料杂志研究与试制

共沉淀-熔盐法制备六方磁铅石型钡铁氧体45-47

摘要：以FeCl2·4H20、FeCl3·6H2O、BaCl2·2H2O和氨水为原料，采用共沉淀一熔盐法制备了六方磁铅石型钡铁氧体。通过TGA-DTA，XRD及JDAW--2000B型振动样品磁强计等手段，研究了热处理制度对粉末的矿物组成及磁性能的影响。结果表明：当w（助熔剂）为10％时，在1000℃及还原性气氛下进行热处理，所得样品的单位质量饱和磁矩最大，达到1346A·m^2·kG^-1。

电子元件与材料杂志编读通信

下期要目47-47

电子元件与材料杂志研究与试制

[（Na0．97-xKxLi0．03）0．5Bi0．5]TiO3无铅压电陶瓷48-51

摘要：采用传统电子陶瓷工艺，制备了多重离子A位复合的、具有钙钛矿结构的新型压电陶瓷材料[（Na0．97-xKxLi0．03）0．5Bi0．5]TiO3（其中x为0．10，0：15，0．20和0．25），研究了该陶瓷的相结构与介电铁电性能。结果表明，随着K^＋含量的增加，材料的晶粒尺寸明显细化，εr也随之增加，tanδ先降低后增加，其弥散性指数均介于1．7～1．9。在x为0．25时，材料为两相共存结构，其最峰值达到2353．22，tanδ仅为0．058，d33达到80 pC／N，Ec为1．71×10^3V／mm，表现出优异的介电和压电性能。

Nb^5＋掺杂量对钛酸铋钡微结构及性能的影响52-54

摘要：采用固相烧结法，按BaBi4Ti4-xNbxO15的化学计量比，制备了钛酸铋钡BaBi4Ti4O15（BBT）陶瓷，研究了Nb^5＋掺杂量对其微结构与性能的影响。结果表明：适量Nb2O5加入不会改变BBT晶体结构，并能够抑制晶粒生长,材料的d33和εr均随Nb2O5加入量的增加而呈现极值型变化，但其tanδ持续增加，最佳性能出现在x为0．07处，此时d33达到16pC／N，而εr为270。