电子元件与材料杂志

发表咨询:400-808-1731

订阅咨询:400-808-1751

电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

  • 51-1241/TN 国内刊号
  • 1001-2028 国际刊号
  • 0.43 影响因子
  • 1-3个月下单 审稿周期
电子元件与材料是中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本学术期刊,主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等。杂志于1982年创刊,目前已被上海图书馆馆藏、维普收录(中)等知名数据库收录,是工业和信息化部主管的国家重点学术期刊之一。电子元件与材料在学术界享有很高的声誉和影响力,该期刊发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。
栏目设置:新能源材料与器件专题、研究与试制

电子元件与材料 2008年第06期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志专题论坛·无源集成技术
低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展1-5

摘要:介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。

2008年中国电子技术年会在京举行5-5

摘要:2008年4月18日,由工业和信息化部、科技部、中国科学技术协会指导,中国电子学会和中国电子报社共同主办的2008中国电子技术年会在北京召开。中国电子学会理事长吴基传、工业与信息化部副部长娄勤俭,以及工业和信息化部司局、国家奖励办和中国科协有关领导、两院院士、中国电子学会及相关专业分会、中国电子信息产业发展研究院、相关行业协会、科研院所、大专院校和企业界的领导、相关领域的专家学者300余人出席了本次会议。

基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作6-8

摘要:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试。结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20dB、噪声系数小于等于7.8dB和1dB压缩点功率大于等于10dBm,层数为10层。在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减。

LTCC抗EMI滤波器研制9-11

摘要:采用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,LTCC)集成技术研制出小型的抗电磁干扰(EMI)滤波器,同时通过在滤波器带外引进一传输零点,增加了滤波器的带外陡度。结果表明:该滤波器的截止频率为84MHz(3dB),带外抑制≥30dB(250—2500MHz),达到设计要求。其外形尺寸为2.00mm×1.25mm×0.80mm,远小于传统的同类型滤波器。

低温共烧微波带通滤波器的设计12-14

摘要:为实现移动通信中滤波器的小型化、高品质化的要求,利用AnsoftHFSS软件,采用LTCC湿法工艺,设计和制作了中心频率为2.45GHz,带宽为100MHz的叠层带通滤波器。最终加工得到了满足蓝牙模块要求的滤波器样品,与仿真结果比较,二者一致性良好。

AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究15-17

摘要:制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能。结果表明:该材料可以在900℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(〈0.002)、较低的热膨胀系数(7.4×10^4/K)、较高的弯曲强度(220MPa)和热导率[2.4W/(m·K)],能够与Ag电极浆料共烧,是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料。

低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究18-21

摘要:观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%。随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大。当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能。

电子元件与材料杂志综述
六方氮化硼的制备方法研究进展22-25

摘要:介绍了h-BN粉末、纤维、薄膜和陶瓷的制备方法,指出了现有方法的特点以及在制备高质量h-BN时所存在的问题,并对各种制备方法的前景进行了展望。

陶瓷介质加载四臂螺旋天线26-29

摘要:微波陶瓷介质加载的四臂螺旋天线,体积显著减小,而性能基本不变,是应用在小型化卫星导航定位设备中的理想天线。在介绍四臂螺旋天线结构组成、工作原理和发展过程的基础上,讨论了陶瓷介质加载四臂螺旋天线的特性和制作方法,并指出了存在问题和今后的研究方向。

锆钛酸钡掺杂改性研究进展30-33

摘要:综述了锆钛酸钡(BaZrxTi1-xO3,简称BZT)材料的掺杂种类以及掺杂对晶粒尺寸、相变温度、介电非线性和介电弛豫的影响等方面的最新研究进展,提出了研究中在掺杂与结构等方面需要解决的一些问题。

引领产业绿色浪潮,共谱和谐发展篇章——中国电子学会与国外电子产业环保组织达成合作协议33-33

摘要:2008年4月1日中国电子学会节能工作推进委员会(CEESC)与国际信息与通讯产业环保组织——绿色地球数字护航计划(CSCI)签署合作备忘录。双方宣布将在节能、环境保护等方面积极开展合作,共享相关技术和信息,共谱产业绿色和谐发展新篇章。

应力对钙钛矿型锰酸盐化合物影响的研究进展34-36

摘要:综述了应力对钙钛矿型锰酸盐化合物电磁性能的影响,影响大小,如何影响及影响机理的研究进展。建议对Ln1-xAxMnO3薄膜施加大范围连续应力,使应力成为影响其性能的主要因素,从而弄清应力对钙钛矿型锰酸盐化合物性能的影响机理。

国巨4月营收NT$20.55亿元 年成长率12%36-36

摘要:国巨公司近日公布2008年4月合并净营收为NT$20.55亿元,较去年同期成长12%,月成长率为2%,主要受惠于笔记型计算机、手机等终端需求畅旺,欧洲、韩国及大陆市场稳健成长。累计今年一到四月营收为NT$77.55亿元,与去年同期相较成长11%。

电子器件用中温钎料的研究进展37-40

摘要:从中温钎料的基本性能要求出发,综述了中温(400~600℃)钎料的发展历程和近年来中温钎料的最新研究进展。指出由超细焊粉制备的焊膏是今后中温钎料发展的一个重要方向。

电子元件与材料杂志研究与试制
国产电子级碳酸钡理化性能的比较研究41-44

摘要:采用粒度分析、数码显微分析以及AAS分析等手段,比较了国产电子级碳酸钡从发展初期至近年,七家具有代表性的生产厂家样品理化性能的演变情况。结果表明:碳酸钡样品的形貌、分散性以及酸根含量的变化情况不容忽视。样品理化性能的波动,特别是比表面积以及硝酸根含量的波动较大,必须引起粉体生产厂家以及用户的高度重视。建议将比表面积以及硝酸根含量增加为产品的理化指标,并对电子级碳酸钡产品的质量加强控制。

固相法制备ZnO纳米粉及其气敏性能研究45-47

摘要:以六水合硝酸锌和碳酸氢铵为原料,采用室温固相法制备前驱体碱式碳酸锌,然后在马弗炉中于600℃煅烧,得到ZnO纳米粉体。用XRD,TEM对其形貌、结构进行了表征。结果表明:所制备的ZnO结晶良好,其粒径为20~50nm。用其制成气敏元件,并用静态配气法测试其气敏性能,发现在工作温度为290℃左右,该气敏元件对体积分数为0.001%的Cl2的灵敏度高达288。

自组装型SnO2纳米线超低浓度H2传感器的研制48-50

摘要:采用FESEM及气敏传感器测试系统,研究了用自组装方式制备的SnO2纳米线气敏传感器的氢敏特性。结果表明:在工作温度为200℃时,对于超低浓度[(2~8)×10^-6]的氢气具有0.58~1.00的探测灵敏度及3S的响应时间和10s的恢复时间。继而从气敏机制、自组装制备方式、SnO2纳米线的优良的比表面特性及其尺度(30~40nm)低于德拜长度(43nm)等角度,解释了此传感器对超低浓度氢气具有良好气敏特性的原因。

Ni^2+掺杂In2O3纳米粉体的制备及其气敏性能研究51-53

摘要:以InCl3·4H2O、Ni(NO3)2·6H2O和柠檬酸为原料,通过sol-gel法制备了Ni^2+掺杂的In2O3纳米粉体,并通过XRD、TEM对产物进行了结构、形貌的测量和表征。结果表明:前驱体经650℃热处理后,得到粒径约为30nm的粉体。将产物制作成气敏元件,采用静态配气法测试其气敏性能,发现在工作电压为4.5V时对体积分数为50×10^-6的乙醇的灵敏度达到117,响应时间达9s,而且对其它气体有较好的抗干扰性,有望开发成为对乙醇检测的敏感材料。