电子元件与材料杂志

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电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

  • 51-1241/TN 国内刊号
  • 1001-2028 国际刊号
  • 0.43 影响因子
  • 1-3个月下单 审稿周期
电子元件与材料是中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本学术期刊,主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等。杂志于1982年创刊,目前已被上海图书馆馆藏、维普收录(中)等知名数据库收录,是工业和信息化部主管的国家重点学术期刊之一。电子元件与材料在学术界享有很高的声誉和影响力,该期刊发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。
栏目设置:新能源材料与器件专题、研究与试制

电子元件与材料 2007年第06期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志专家论坛
军用电子元器件型谱系列应用推广研究1-3

摘要:在调查研究的基础上,首次系统分析了我国军用电子元器件用户配套元器件选用机制,提出了军用电子元器件型谱系列工程应用推广有效途径,为领导机关制定相关政策和元器件生产研制单位开拓市场提供了决策依据。

电子元件与材料杂志编读通信
下期要目3-3

电子元件与材料杂志综述
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型4-7

摘要:镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系.从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷,电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题.

电子元件与材料杂志综合信息
风华推出“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”7-7

摘要:2006年,广东风华公司推出“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”项目。

电子元件与材料杂志综述
纳米晶复合NdFeB永磁材料研究进展8-12

摘要:简要介绍了交换耦合作用及矫顽力的钉扎理论和成核理论,同时将目前实际制得的纳米晶复合NdFeB永磁体与理想模型进行对比分析,得出实际磁体性能与理论值相差很大的原因;从合金的成分优化和制备工艺优化两个方面,就近年来纳米晶复合NdFeB永磁材料的科技发展状况,作简要的评述;最后对纳米晶复合NdFeB永磁材料的行业发展现状进行了分析。

聚(N-烷基苯胺)膜的制备技术及性能与应用13-16

摘要:综述了聚(N-烷基苯胺)及其共聚物和聚(N-烷基磺酸基苯胺)的成膜方法、膜性能及其应用。指出在聚苯胺的N-位上引入烷基、烷基磺酸基等取代基,不仅可以有效地改善聚苯胺的溶解性能,使聚合物成膜简便易行,而且能显示更多的特异性能,如广泛pH范围的性能稳定性,弱酸性介质中的防腐性,臭氧及有机蒸气等气体敏感性等。在金属防腐涂料、场效应管、二次电池、电致变色器件等领域,显示出广阔的应用前景。

电子元件与材料杂志专题论坛·无铅技术
Sn-0.7Cu钎料的蠕变性能研究17-20

摘要:摘要:采用一种微型圆形截面试件对Sn-0.7Cu在23,60,90,120℃时进行了蠕变性能研究。引入门槛应力值方法(threshold stress approach)来描述Sn-0.7Cu的蠕变性能。得出在低温区蠕变真实应力指数为7,高温区蠕变真实应力指数为5。并确定了Sn-0.7Cu的蠕变本构方程。

电子元件与材料杂志编读通信
《电子元件与材料》2007~2008年选题大纲20-20

电子元件与材料杂志专题论坛·无铅技术
稀性的Sn-58Bi低温无铅钎料21-23

摘要:研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用。试验添加质量分数为0.1%Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金。观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度。结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用。

BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究24-27

摘要: 焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。

电子元件与材料杂志综合信息
CRT电视五年内仍是主流27-27

摘要:综合各大媒体预测数据,2006年全球范围内,电视机的市场需求将达1.9亿台,比2005年的1.86亿台增长2.2%,预计未来几年内全球电视机的市场需求仍将保持平稳增长。在整个稳步增长的电视机市场中虽然CRT电视的主导地位正在被平板电视不断侵蚀,但根据多家预测公司的预测数据可知,2006年CRT电视的市场需求为1.36亿台,仍占据市场总需求量1.9亿台的72%以上。 

电子元件与材料杂志专题论坛·无铅技术
颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能28-30

摘要: 通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10%的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究。结果表明,颗粒周围以及基饭界面处的显微组织中生成了金属间化合物,其形态及大小因加入颗粒而不同。颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度,其中Cu颗粒增强的接头的剪切强度提高了33%,Ni颗粒的提高了20%。两种复合钎料的铺展面积均下降了约15%,其中Cu颗粒增强复合钎料润湿角由11。增加到18。。

钛酸铋钠基无铅压电陶瓷烧结行为31-33

摘要:利用固相合成法合成了纯钙钛矿结构的钛酸铋钠基压电陶瓷,研究了不同烧结温度下的钛酸铋钠基压电陶瓷的烧结行为,并对烧结过程中陶瓷表面出现第二相的机制进行了模型分析。最后研究了钛酸铋钠基陶瓷系列的电学性能。结果表明,第二相TiO2仅出现在陶瓷的表面,是由于在烧结过程中,钠、钾的脱溶造成晶界处出现第二相。介电常数和压电常数对烧结温度比较敏感。

ZnO-B2O3-P2O5低熔点玻璃的性能和结构34-36

摘要:以ZnO-B2O3-P2O5为基础,添加少量金属氧化物制备低熔点玻璃,研究了P2O5对该玻璃系统的影响。结果表明:热膨胀系数α、玻璃转变温度tg随P2O5的增加先增大继而减小,转折点在x(P2O5)=43%附近,即α约为93×10^-7/℃,tg约为415℃。并通过红外和拉曼光谱对玻璃的结构进行了分析。

电子元件与材料杂志综合信息
我国第二颗直播卫星“中星9号”将于9月发射36-36

摘要:国家广电总局总工程师杜百川在3月13日召开的CCBN2007新闻会上透露,我国第二颗直播卫星“中星9号”将于今年9、10月间发射。该卫星是去年发射失败的鑫诺二号卫星的替代星,将承担2008年奥运会的直播任务。目前6个奥运会项目承办城市北京、上海、青岛、天津、秦皇岛、沈阳正在制定基于国家标准的地面数字电视传输方案,届时将全面提供地面数字电视服务。

电子元件与材料杂志专题论坛·无铅技术
水热法制备铌酸锶钡粉体初探37-39

摘要: 以BaCl2、SrCO3和Nb2O5的混合物为前驱物,KOH为矿化剂,利用水热合成技术制备了铌酸锶钡(SBN)粉体。借助XRD、SEM对SBN的晶相组成和微观形貌进行了分析。结果表明:随水热温度的提高及时间的延长,晶体发育趋于完整;矿化剂KOH浓度为0.5mol/L时,SBN晶相含量最高;当温度为240℃,反应时间为24h时,SBN为短轴约0.1μm,长轴约1.0μm的矩形柱状晶体。

电子元件与材料杂志研究与试制
sol-gel法制备ZnO薄膜压敏电阻40-41

摘要:利用sol-gel法在镀有Au底电极的单晶硅片上,制备掺有Bi2O3、CO2O3、Cr2O3和MnO2的ZnO薄膜压敏电阻。薄膜由旋涂法制备,并在300℃下预处理、600℃退火。制得的ZnO薄膜结晶良好。膜厚约为1μm,ZnO薄膜压敏电阻的非线性系数为15.1,压敏电压为3.037V,漏电流为43.25μA。

Si取代对BiNbO4烧结及微波介电性能的影响42-44

摘要: 采用传统固相反应法制备样品,研究了SiO2掺杂对BiNbO4烧结特性、微观结构、介电性能的影响。利用HP8753E网络分析仪测试样品微波性能。实验结果表明,Si取代后样品逐渐出现了三斜相,随着Si取代量的增加,BiNbO4陶瓷的烧结温度升高,晶粒变大、形状变不规则、样品Q值减小、谐振频率温度系数由正值向负值转变。