Auto THERM在MCM热设计中的应用
作者：孙海燕; 景为平; 孙玲
摘要：针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型.利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析.结果表明：不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6 ℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低.该MCM在25 ℃下工作1 h,温升小于10 ℃,满足使用要求.
分类：
- 期刊
- >
- 自然科学与工程技术
- >
- 信息科技
- >
- 无线电电子学
收录：
- 上海图书馆馆藏
- 维普收录(中)
- 万方收录(中)
- SA 科学文摘(英)
- 国家图书馆馆藏
- CA 化学文摘(美)
- JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
- 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
- 知网收录(中)
- 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词：
- 电子技术
- 多芯片组件模块
- 热建模
- 热分析
- 有限元
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
相关期刊
贵金属