摘要:通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850-880℃,保温10min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10^-6,在高温烧结段采用φ(02)为10×10^-6;600℃以下的升温速率控制在30~40℃/min,600℃以上的升温速率控制在50-60℃/min。在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品。
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期刊名称:电子元件与材料
期刊级别:北大期刊
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