电子元件与材料杂志

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电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

  • 51-1241/TN 国内刊号
  • 1001-2028 国际刊号
  • 0.43 影响因子
  • 1-3个月下单 审稿周期
电子元件与材料是中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本学术期刊,主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等。杂志于1982年创刊,目前已被上海图书馆馆藏、维普收录(中)等知名数据库收录,是工业和信息化部主管的国家重点学术期刊之一。电子元件与材料在学术界享有很高的声誉和影响力,该期刊发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。
栏目设置:新能源材料与器件专题、研究与试制

电子元件与材料 2006年第03期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志综述
光催化活性TiO2薄膜的研究进展1-4

摘要:讨论了影响TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶体结构、晶粒尺度以及薄膜表面积和厚度等。介绍了提高TiO2薄膜光催化活性的三种主要途径,包括表面预处理、复合半导体以及金属沉积,对TiO2薄膜几种重要的制备方法和应用事例进行了叙述,并展望了此功能薄膜的应用前景。

无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展5-8

摘要:随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临,无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮。由于封装材料与封装工艺的改变,给焊点可靠性带来了一系列相关问题。笔者就近年来国内外开发的无铅焊料、焊点的失效模式、焊点可靠性评价方法和焊点的主要缺陷进行了综述;对今后该领域的研究前号及方向进行了展望。

新型低介微波介质陶瓷的结构及性能9-11

摘要:介绍了相对介电常数低于15的四种低介微波介质陶瓷材料系列(R2BaCuO5(R=Y,Sm。和Yb等)系、Al2O3系、AWO4(A=Ca,Sr和Ba)系和Zn2SiO4系等)的结构和微波介电性能,并指出其目前普遍存在的问题和发展趋势。

电子元件与材料杂志综合信息
2006年电子信息百强开始申报11-11

摘要:近日,信息产业部发出《关于做好2006年(第20届)电子信息百强企业申报工作的通知》,对百强企业的申报做出规定。

电子元件与材料杂志研究与试制
水热晶化法制备超细MnCO3的研究12-14

摘要:以Na2CO3和MnCl2·4H2O为原料,采用水热晶化法合成了超细高纯MnCO3,并用SEM、XRD、等离子体发射光谱仪(ICP)对超细MnCO3进行了分析。结果表明,通过水热晶化法制备的MnCO3颗粒呈方形,平均粒径为180nm,具有结晶完善、形貌较好和分散性良好的特点,适于生产薄介质、高可靠性MLCC的需要。

烧结助剂引入方式对BNT陶瓷性能的影响15-17

摘要:分别以sol-gel法和固相合成法引入BCC(BaCuO2+CuO2)烧结助剂制备BaO-Nd2O3.TiO2(BNT)陶瓷。采用DTA-TGA、SEM、网络分析仪等对陶瓷微观结构、性能等进行分析。结果表明:用sol-gel法引入BCC的样品经1100℃烧结后气孔率为1.6%、εr为85.03、Q·f(测试频率2GHz)为3576GHz,优于固相合成法1150℃烧结样品的性能。

熔盐法制备SrBi2Nb2O9陶瓷粉体的研究18-19

摘要:分别以KCl或NaCl-KCl作为盐,采用熔盐法合成各向异性的单相片状SrBi2Nb2O9陶瓷粉体。XRD分析结果表明,用KCl或NaCl-KCl作为盐均可以合成单相片状SrBi2Nb2O9陶瓷粉体;SEM照片分析显示熔盐法合成的粉体呈片状,无团聚现象。并研究了工艺参数对粉体尺寸及形貌的影响,盐的种类和含量、煅烧温度、保温时间对粉体形貌和显微结构均有较大的影响。

铌酸锶钡铁电微晶玻璃的制备与性能研究20-23

摘要:采用烧结法制备了Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN)铁电微晶玻璃,并对其结构、介电性能进行表征。结果表明,随SBN含量的增加,主晶相从石英转变成焦绿石相CaNb2O6,最终转变成钨青铜相铌酸锶钡;同时,εr逐渐升高。经900℃/2h+1250℃/2h烧结的10%玻璃和90%SBN(质量分数)组成的样品在85℃附近存在一个明显的弥散介电峰,其峰值对应的温度随频率的增加而升高,为典型的弛豫铁电相变。室温下,其εr高达947(1kHz)。

电子元件与材料杂志综合信息
产业链各环节如何应对无铅化23-23

摘要:无铅化对电子制造企业来说,是一次技术实力和管理能力的挑战。无论是设备、材料供应商还是生产厂,都面临着知识更新和技术变革的压力,能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的分水岭。

电子元件与材料杂志研究与试制
TiOx层在Pt/Ti电极中对Ti扩散的抑制作用24-26

摘要:采用直流磁控溅射方法在SiO2/Si衬底上制备出Pt/Ti和Pt/TiOx底电极。用XRD分析其晶相结构,用AFM测量其晶粒尺寸和表面粗糙度。结果表明,用TiOx层代替金属Ti层后,能有效地抑制在高温环境下Ti原子向Pt层扩散,使电极表面粗糙度减小(粗糙度为2.99nm)。

电子元件与材料杂志综合信息
京东方:将随“液晶周期症”退去而走出低谷26-26

摘要:2005年是京东方艰难的一年,公司前三个季度累计亏损达到13.68亿元,但令人感到安慰的是,从单季度亏损额来看,公司第三季度亏损额为3.79亿元,比第二季度减少了1.59亿元,这是从2004年第三季度公司开始单季度亏损以来,首次单季度亏损额出现绝对减少。而据公司对2005年全年业绩的预测,公司2005年全年损额不超过15亿元,也就是说2005年第四季度亏损额不会超过1.32亿元。单季度亏损将会进一步减少。

电子元件与材料杂志研究与试制
掺杂硫酸浓度对聚苯胺膜性能的影响27-29

摘要:采用循环伏安法在镍基底上制得聚苯胺(PAn)膜,研究了硫酸掺杂剂的浓度对PAn膜聚合过程,电致变色性能、微观形貌及结构的影响。结果表明,在参比电压为-0.2~+1.4V范围内,该膜的颜色可以在黄绿-绿-深蓝间可逆变化;在0.4mol/L的掺杂H2SO4浓度下聚合反应平稳进行,所得PAn为晶态纳米纤维网结构。过低或过高的酸度下,PAn几何尺寸增大,为非晶态纳米颗粒,其电致变色性能变差。

印刷电路板清洁度检测方法研究30-32

摘要:对离子色谱法检测印刷电路板清洁度的IPC(电子电路互连和包装标准)方法做出了进一步改进,提出了水浴加热联合氮吹样品的前处理方法,有效的去除了异丙醇对测量的干扰,而且对样品进行了浓缩;对样品中的有机酸进行了有效的分离和检测。结果表明,该前处理方法干扰小,可以使检测结果更准确,检测限为3ng/mL(以Cl^-计)。

助焊剂活性物质的制备与研究33-36

摘要:通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质。结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料。微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6。以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰。

SnO2纳米薄膜的自组装制备及表征37-39

摘要:利用自组装单层膜法,在单晶硅基底上生长有机硅烷单分子膜层,并在硅烷的功能性基团上,诱导生成二氧化锡纳米薄膜,通过XPS、AFM、SEM及XRD等手段对膜材料的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:自组装单层法制备的SnO2薄膜为晶态膜,膜层致密、均一,厚度约为20nm,结构为金红石结构。

无铅兼容覆铜板39-39

摘要:在欧盟的2002年10月11日会议上,通过了两个环保内容的“欧洲指令”。它们将于2006年7月1日起正式全面实施。两个“欧洲指令”是指“电气、电子产品废弃物指令”(简称WEEE)和“特定有害物质使用限制令”(简称RoHS),在这两个法规性的指令中,都明确提到了要禁止使用含铅的材料,因此,尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。

电子元件与材料杂志综合信息
具有特殊功能的覆铜板39-39

摘要:这里所指的特殊功能的覆铜板,主要是指:金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板,不但是电子信息产品新技术发展的需要,而且还是发展我国宇航、军工的需要。

电子元件与材料杂志研究与试制
降温过程对BaTiO3陶瓷本征PTC效应的影响40-42

摘要:在空气气氛中,于1350℃保温1h的相同条件下,采用不同的降温制度,制备了一系列BaTiO3陶瓷样品。测试了R-θ(阻-温)曲线,采用XRD以及SEM等手段,分析了样品的物相及微观形貌。实验结果表明:BaTiO3陶瓷在1200℃保温2~4h,能够获得晶粒尺寸10μm、较均匀、PTC效应相对较高(3.52×10^4)的样品。还分析了PTC效应与降温温度的关系。