SiC薄膜的制备及其对气氛的响应研究

作者:赵武; 张志勇; 吴铁柱; 王雪文; 邓周虎; 戴琨

摘要:在CH4,H2,SiH4混合气体中用热丝化学气相沉积(HFCVD)法生长SiC薄膜.利用XRD、原子力显微镜(AFM)对SiC薄膜的表面形貌和晶体结构进行测试分析,结果表明,薄膜的确是SiC,其厚度为310 nm.对该薄膜在较高温度(250℃)下进行气敏特性测试,发现其对乙醇、乙醚有较好的敏感特性.进一步研究表明,不同的薄膜制备工艺条件对薄膜的气敏特性有一定的影响,其中H2流量,掺杂(N2)浓度对薄膜气敏特性影响较大.

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关键词:
  • 电子技术
  • sic薄膜
  • 制备
  • 气敏特性
  • 气氛浓度

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8204

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
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