低表面附着铜含量的铝阴极箔研究

作者:任晓辉; 陈伟; 张洪斌

摘要:利用铝铜合金电子铝箔生产的铝电解电容器用阴极箔的表面附着铜含量一般高达50 mg/m2以上.研究了该类阴极箔表面附着铜的来源,提出了用浓硝酸清洗附着铜的方法.实验结果表明,箔表面大部分附着铜由腐蚀过程中的铜沉积产生;通过调整硝酸浸洗体系的含量、温度和浸洗时间等参数,可将铝箔表面的附着铜含量大幅度降低至5 mg/m2以下,而阴极箔的其它性能不受影响.

分类:
  • 期刊
  • >
  • 自然科学与工程技术
  • >
  • 信息科技
  • >
  • 无线电电子学
收录:
  • 上海图书馆馆藏
  • 维普收录(中)
  • 万方收录(中)
  • SA 科学文摘(英)
  • 国家图书馆馆藏
  • CA 化学文摘(美)
  • JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
  • 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
  • 知网收录(中)
  • 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词:
  • 附着铜
  • 阴极箔
  • 铝铜合金
  • 浓硝酸
  • 铝电解电容器

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8217

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.43
综合影响因子:0.68