最新发射模块＋PAD方案为智能设备提供高性能
摘要：针对2G／3G／4G移动设备，TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx，同时推出了新的TRITIUMDuo双频带功率放大器一双工器模块（PAD）产品系列。TriQuint中国区总经理熊挺表示，通信市场正在加大对应用的开发，如社交、视频和电商等，另外像小米、魅族这类非定制手机的推广都将进一步推动智能移动设备的发展。“QUANTUMTx模块的体积比前代产品dx40％，集成了TriQuint的新型超小GSM核心，搭配TRrrnMDuo双频PAD，将为全球3G／4G无线设备提供业内最小的高性能射频方案。”GreenChip开关电源控制器符合最新能效标准
摘要：针对目前全球能源短缺的现状，无论是在移动通信领域或家用电器和工业系统领域，对于能源法规的规范要求也越来越严格，而电源效率和待机功耗也是造成能源浪费的原因之一。据统计，全世界有5％-15％的家庭用电量都是在待机模式下浪费的，如家庭用的有线电视机顶盒，其待机功耗一年可消耗47．82度，是名副其实的待机功耗冠军。很多能源法规机构根据上述情况制定了相关的待机功耗规定，如欧盟移动电源5星标准规定，对于移动手机充电器，小于0．03W的无负载功耗可达5星标准，大于0．5W则无星。可见，待机功耗已引起广泛关注。新一代maXTouchS触摸屏控制器提供多项创新技术
摘要：全新maXTouchS系列触摸屏控制器是爱特梅尔（Atmel）公司maXTouch产品线的新一代产品（第三代）。爱特梅尔公司触摸技术业务部高级营销经理黄添华表示，新一代maXTouchs触摸屏控制器提供了maXCharger技术，可消除充电器噪声的影响，采用了SlimSensor技术可消除显示屏噪声的影响。新一代Hantro视频IP支持4K×4K视频应用
摘要：芯原微电子成立于2002年，是一家为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的IC设计代工公司，可为客户提供定制化方案和SoC的一站式服务。加快eGaN发展EPC称硅FET已走到尽头
摘要：更高压的器件．以及模拟电路与电源电路的集成将进一步增强eGaNFET的性能并实现更低的成本。我可以肯定地说．硅FET已走到尽头。 经过近两年的发展，EPC公司的eGaN产品已经发展到第二代，在性能上有了更好的表现，例如体积更小、开关效率比相同导通电阻的MOSFET高出更多等。eGaNFET的高性能正在使之更快地被高速DC／DC电源、负载点转换器、D类音频放大器、硬开关和高频电路等采用，而TI在去年推出的业界首款100V半桥GaNFET驱动器LM5113，则进一步推动了eGaNFET在高性能电信、网络以及数据中心中的应用。Mouser为工程师最新设计提供最新的产品
摘要：我们今年计划在中国建立一个拥有先进技术的发货仓库。提供亚洲客户零距离的本地服务。 Mouser是一家专注于提供最新半导体与电子元器件和提供优异业务服务与技术支持的分销商。近年来，孩公司重新调整和定义了以客户为导向的分销模式、获得了业内客户的认可。在2011年整个电子行业深受全球经济影响的情况下，Mouser业务还实现了超过两位数的增长。在HC China展上，Mouser欧洲与亚洲区副总裁MarkBurr-Lonnon和Mouser亚太区市场及拓展总监田吉平接受了本刊记者独家采访。创新ESD和RTP为电路保护提供更高性能
摘要：消费类电子设备的小型化与多功能化带来了高密度设计和大流量数据传输的信号完整性挑战；电动汽车、混合动力汽车的发展则对电池管理系统的稳定性提出更加严苛的要求，安全防护器件是这些需求得以保证的关键。不久前，TEConnectivity旗下业务部门——TE电路保护部推出了一系列单／多通道硅静电放电（SESD）保护器件和能够进行回流焊的RTP器件，为消费电子的高速接口和汽车动力安全提供高可靠性的保障。21世纪的模拟设计：挑战、工具以及IC进步
摘要：我们进入21世纪已经有十多年时间，电子领域正进行着前所未有的快速技术创新。晶体管与IC（或微芯片）的发展是导火索，造就了如今电子领域的创新大爆炸。噪声大战：投射电容屏抵御内部噪声
摘要：今天的用户都希望采用多点触摸系统做精确操作，并仍能符合日益提高的环保标准。设计者要满足这些要求可不容易。随着多点触摸系统内部环境的快速改变，争夺触摸屏统治地位的大战也正在影响着新战场的出现。用开关稳压器为高速ADC供电
摘要：正确设计的开关稳压器可以改善小功率高速ADC的功率效率，而不会明显牺牲其性能。 对于挑选高速数据转换器的设计者而言，功耗是最重要的系统设计参数。无论是需要较长电池寿命的便携设计，还是消耗热能较少的小型产品，功耗都很关键。半导体技术的新挑战：封装与系统设置
摘要：提高功率密度和性能，同时降低成本，从来都是功率半导体技术的前进方向。本文指出，在可预见的未来，这个趋势还将继续下去，并且新型半导体材料的发展甚至会加剧这一趋势。传统的硅材料与诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的一个共同发展趋势是提高电流密度，并且需要逐步实现高达200℃的更高工作温度。主要受要求高得多的负载和温度循环能力的限制，如今的封装技术尚不能处理高于200℃的温度。另一个共同发展趋势是，各种新老材料的半导体都致力于加快开关速度，以降低器件内部损耗，从而提高电流承受能力。本文还表明，朝着这个方向发展，降低开关损耗的潜力巨大（约7倍），并且阐述了在低电感连接技术方面，封装和系统设置面临的挑战。为基于VPX的PCIe系统做一个异步时钟
摘要：VITA46VPX标准定义了一种通用尺寸的机箱，它可以容纳各种形式的卡（参考文献1）。这些卡插到一个通用背板上。本设计用PCte的VITA46．4在一个VPX系统中的外设卡和主控制器之间传送数据。它采用了PCIeRevision1，工作速度为2．5Gbps。所有符合VPX的卡都必须使用自己的独立时钟，这与其它符合PCIe要求的系统不同，如PC。VPX外设卡也必须为PCIe事务建立自己的时钟，这意味着，时钟与主单板机是相位无关的。将升压稳压器用在额定电压以上
摘要：带有片上FET功率开关的廉价升压稳压器很适合用于低压升压转换器SEPIC（单端初级电感转换器），以及反激式转换器。对于较高的电压，设计者一般会采用一种成本更高的方案，包括一个外接FET的控制器，或一个高压升压稳压器。测试测量技术迎来新一轮成长期——“EDNChina测试测量研讨会”专题报道
摘要：随着人们对电子产品的质量要求越来越高，测试测量技术面临的挑战也越来越严峻。传统的模拟和数字示波器遇到了很多瓶颈，比如垂直灵敏度和精度、触发抖动、频谱分析速度、动态范围以及隔离度等，此外，工程师越来越需要覆盖时域和频域技术的整体解决方案。在这些趋势下，测试测量技术迎来前所未有的成长机遇，进入了新一轮的发展期。2012年2月25日，国内外顶级的测试测量厂商齐聚EDNChina在深况。传统的调试方式一般使用示波器查看模拟信号，使用逻辑分析仪查看数字信号，软件工程师还需要协议分析仪帮助调试，整个调试过程需要多台仪器帮助完成，系统复杂且成本高昂，而混合示波器兼备了上述三种仪器的主要功能，已成为嵌入式系统设计中的首选仪器。编者话
摘要：据《圣经》记载，上帝从黑暗混沌中分离出了光明，把一天分离成了白昼和黑夜，从此人类拥有了光明，但却仅限白昼。之后爱迪生发明了电灯，给原本黑暗笼罩的黑夜也带来了稳定的光源。Alpha MOS在PFC应用中的注意事项与设计要点
摘要：AlphaMOS的工作特性 超级结（Super-junction）类型的高压功率MOSFET具有更低的导通电阻，因此在通信电源、服务器电源、电源适配器以及台式电脑电源和照明整流器等应用中得到广泛的使用。移动设备闪光LED驱动芯片：克服空间和功率的限制
摘要：闪光驱动电路的种类 手机内的相机其实是一个照相机模块、包含了镜头、机械元件、自动对焦线圈和CMOS传感器本身。图像传感处理器（Image Sensor Processor，ISP）可能被放置在相机模块或手机的主PCB中。选择离线LED驱动器拓扑的挑战
摘要：在考虑使用LED驱动器将AC输入电胍转换为用于LED负载的恒定电流源的拓扑时，将LED应用分为三种功率水半是有帮助的：（1）低功率应用：要求输入低于20W，例如灯条、R灯和白炽灯的替换品；（2）中等功率应用：输入最高为50W，例如天花板筒灯和L灯：（3）高功率应用：要求输入高于50W，例如标牌灯或街灯。
