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摘要:压力会给您带来影响——对模拟IC也同样如此 问题:您最近提到机械应力会改变精密模拟IC的校准精度。这是否意昧着不正确的安装会影响模拟IC的精确性?
摘要:电子产品通常需要某种形式的包装与外壳,但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中,过去更多是靠运气,而非通过良好的管理来实现。日前,Altium公司推出了拥有100多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案,将电子设计(ECAD)与外壳的机械设计(MCAD)工作相互匹配联系,彻底改变了现状。
摘要:随着应用的日益复杂和软件开发在产品中所占比重的增加,嵌入式软件操作系统在电子产品中的重要性和应用范围与日俱增。
摘要:蓝牙是目前使用最成功的短距离无线技术,其在手机中的配售率有望在2008年达到55%-60%。为了在其蓝牙子系统中整合更多的无线技术,CSR公司提供了一种强大的连接中心,可使设计者能够在不影响尺寸和材料成本(BOM)的情况下提高其终端产品的功能性。
摘要:德州仪器(TI)日前推出一款工业应用高集成度的数字‘输入串行器SN65HVS882,该器件拥有的八个通道与高灵活性能在单个紧凑型器件中实现高密度信号调节。SN65HVS882能将电压介于0V到34V的八组数字输入转换为SPI接口上统一的数据流,不仅简化了工业自动化与测量测试设备的设计,同时还缩减了整体板级空间。
摘要:Maxim推出了完全可编程、多状态、模拟和数字IF/RF可变增益放大器(VGA)MAX2065。该单芯片集成了5个不同的电路功能(31dB模拟衰减器、31dB数字分级衰减器、增益为22dB的驱动放大器、片内8位控制DAC和SPI兼容接口)。MAX2065工作于50MHz~1000MHz,可提供独特的4个衰减状态(由用户设定1间的“速射”增益选择、
摘要:德州仪器(TI)超低功耗MSP430MCU系列产品最近在性能和功耗方面又有新的技术突破,刚刚推出的型号为MSP430F5xxMCU系列能够针对峰值高达25MHz的产品实现业界最低的功耗,并拥有更高的闪存与RAM存储容量,以及诸如射频(RF)、USB、加密和LCD接口等集成外设。
摘要:在当今大多数高性能工业与医疗设备中,最重要的需求是在高速处理信息的同时保持数据完整性。针对市场需求,ADI公司最新推出了高速精密16bit逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)——AD7626,在数据转换方面实现新的突破,可提供高品质的速度与精度,扩展了其PulSAR产品系列。ADI公司大中华区工业及医疗资深业务经理周文胜说,
摘要:WiMAX是当前世界上最复杂的调制方式之一,它在一种非常强大的多功能系统中融合了多种技术,其中包括,带宽超过20MHz,可配置2000个以上的副载波,具有很高的峰一均功率比,同时支持SISO和MIMO射频配置结构。WiMAX测试的难点在于:它是当前商用通信领域使用最复杂的无线标准之一,将多种技术融合在一个非常全面的无线标准中。
摘要:数字RF的迅猛增长,产生了一个异常复杂的技术环境,这种环境正从设计工作台转向现场,从而要求采用下一代测试和测量仪器。泰克公司日前推出了采用DPX波形图像处理技术,提供频谱实时RF视图的新型手持式频谱分析仪SA2600,可广泛用于现场测试和设计平台中。
摘要:HT95R23、HT95R33为盛群半导体开发的8位电话通信产品微控制器系列,具有ROM为4K×16、RAM为1152Byte、I/O分别为36及28、堆栈数目为8级、内建两个16位定时器:一个RTC定时器及4个外部中断触发等功能,在封装方面则提供48SSOP的封装型式。利用内建PFD(可编程分频器)可产生多种频率变化,搭配发声组件就可产生美妙的音乐,或是应用于红外线传输的载波信号。
摘要:华邦电子推出了针对Intel的EagMake平台以及AMD的AM3平台的新一代输出输入(Super I/0)控制芯片W83667HG。该产品支持Intel的PECI(Platform Environment Control Interface)、SST(Simple Serial Transport)与AMDSB-TSI接口。IntelPECI与AMDSB-TSI接口主要用于感测CPU芯片及侦测系统环境温度。
摘要:瑞佑科技开始为客户提供RA8806液晶控制芯片和LCD控制开发板,让客户更方便上机测试RA8806芯片及配合系统建立,减少验证与评估成本,并缩短产品开发时间。
摘要:慧荣科技宣布推出三款支持MLCFlash SSD(Solid State Drive)的控制芯片,分别是SM2231(PATA接口,支持双信道,读写速度为50MB/s和45MB/s)、SM2233(PATA接口,支持四信道,读写速度为100MB/s和80MB/s)及SM2240(SATA接口,支持四通道,读写速度为110MB/s和80MB/s)。
摘要:《EDN China》日前对话台积电中国区总经理赵应诚,围绕大陆Foundry与Fabless的协同发展话题加以探讨,现摘录TSMC对此的观点及看法与大家分享。
摘要:时势造英雄,通讯技术在过去十几年的飞速演进改变了人类的交流与生存方式。总部坐落在美国南加州的Broadcom(博通)公司便是在这场大变革中涌现并为之推波助澜的芯片公司之一。1991年成立的Broadcom在2007年营业额达到37.8亿美元,16年保持了利润率50%的增长,并获得了3800多项国内外专利。
摘要:那些考虑把PC构件用于非PC设计的人最好记住:把宝押在PC技术上并非完全正确。在这个体系结构方向经验丰富的同行们已经了解这一点。一方面,人们将受益于PC行业特有的迅猛创新速度,以及全球每年销售的数亿台PC带来的低价格。另一方面,这样的创新速度还导致了迅猛的报废速度,这对于那些生产周期超过六个月的系统而言可能会有问题!
摘要:降压/升压转换器提供的电压既可高于输入电压,也可低于输入电压。如果设计方案的输入电压会剧烈变化,或者如果其负载电压会变化,则该特性就有用武之地。