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摘要:使用感应加热技术可以实现节能并提高系统的可靠性。飞兆半导体公司(Fairchild)最近推出了全新1200V Field Stop Trench(场截止沟道)IGBT系列器件——FGA20N120FTD和FGAl5N120FTD,为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。
摘要:随着医疗影像系统日趋便携和小型化市场的需求,德州仪器(TI)推出一款专为便携式超声波系统而设计的完整模拟信号链解决方案,首批集成的模拟前端(AFE)产品是AFE5805。
摘要:Lauterbach公司的TRACE32 ICD、TRACE32 PowerTools debuggers和新的TRACE32 CombiProbe支持Infineon新的X-GOLDTM102-PMB 7890,该芯片是针对移动通讯领域的一种GSM-GPRS单芯片解决方案。
摘要:当前,电量传感器已成为电力电子产品中必不可少的重要检测环节之一。近日,LEM(莱姆)集团面向中国市场推出了高效环保HMS传感器。
摘要:通用串行总线(USB)连接已成为串行通信的普遍标准,广泛应用于各种设备中,从PC外设、数据传输设备(记忆棒)、灯光控制系统、测试和测量设备、病人监控系统、安全和进出控制面板,以及其他工业设备等不胜枚举。飞思卡尔半导体业推出了Flexis JM系列微控制器(MCU),
摘要:光电耦合器是各种产品电气隔离保护和数据完整性不可或缺的器件,不仅可以维护产品质量,还可以保护使用者不受可能电击的威胁。为满足等离子显示屏、电源以及数字现场总线等各种电压隔离的需求,Avago Technologies(安华高科技1日前推出新系列高速双电源数字CMOS光电耦合器产品。
摘要:高速串行数据的数据速率不断提高,设计人员面临的一个巨大的挑战是进行标准一致性测试。最新标准要求同时控制多台仪器和被测设备,而生产效率与测试复杂性又是一个难以调和的矛盾,此外要求设计人员必须具有异常丰富的专业经验。第二代串行数据总线结构,
摘要:Maxim推出的DS33X162是高度集成的Ethernet-over-PDH(EoPDH)映射器件,可以在现有的PDH电信架构基础上传送新的运营以太网服务。器件的配置非常灵活、易于设计,涵盖了EoPDH标准中定义的所有配置,允许通过单个GbE或两个10/100以太网接口传输以太网数据,
摘要:力浦(Leap)电子推出的SU-6000存储元件量产型烧录器可同时支持四颗NAND FLASH Bad Block Skip烧录、核对、母带读取和组件分析功能,传输速率高达480MB/分钟,让量产的准备工作得以简化及操作效率的提升。为满足量产需求,经改良设计的SU-6000量产型IC烧录器采用了新型Socket转接板设计,只需更换转换板就可支持不同包装组件,
摘要:华邦电子推出高准度省电温度监测芯片W83L771AWG/773G/775G,配合可编程转换速率及待机模式的设计可有效降低工作电流。除本身即为一灵敏的温度传感器,W83L771AWG再搭配一组远程温度传感器,总共提供两组精准的温度侦测器;W83L773G/775G则另外搭配两组的远程温度传感器,总共提供三组精准的温度侦测器。
摘要:盛群半导体推出HT82J30A掩模MCU版本,与HT82J30R在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。具备4K程序内存、216Byte数据RAM、且有一个8位定时器、35个I/O、2个SPI、具备有看门狗及LVR的功能用以加强MCU防当机能力。
摘要:有关下一代手持设备处理器的争论正在陷入一场“传言”和针对“传言”的修正当中。在EDN China 2月刊的评论中,我们关注过MID和CMC两大平台之争,目前看来,这场争论还在升级和放大,传言被定性为误导并且是“不公平的误导”。
摘要:75年前,在慕尼黑由罗德(Lothar Rohde)与施瓦茨(Hermann Schwarz)两位博士创建了一个物理技术开发实验室。起初,这个企业主要从事高精度实验室测试设备的研制和生产。不久,该实验室的高水准使之成为许多大型无线通信公司的一个榜样。
摘要:自1999年从Harris半导体分拆出来之后,Intersil努力把自己塑造成高性能模拟产品的供应商。现在,Intersil的确做到了这一点,该公司在2007年的营业额高达7.57亿美元,其中绝大部分来自模拟产品。
摘要:产业研究机构预测,到20l1年的移动电视用户规模将达到1.25亿(不包括流媒体用户),产业前景十分乐观。厂商、运营商、投资者都在密切关注其动向或作试探性准备。
摘要:移动电视来了;有些人会争辩说它已经出现一阵儿了。同时,“第三屏幕”选项的数量正在快速扩张,从掌上机中装的小装置到汽车后座的LCD。但所有人都在期待吗?如果答案是否定的,什么能吸引他们呢?
摘要:机器人开发平台的进展主要集中在如何让开发人员着手工作,但它们也提供更急需的软件部件重用方法,如从一个机器人项目到另一个机器人项目。
摘要:在一个领域中,如果唯一不变的是变化,那么不需要对电子技术和设计方法的发展变化做多少回顾,就能见证到变化是如何使设计工程师能够创建出下一代创新产品。微处理器得到大规模应用后,价廉物美的新技术为基于软件的革新性电子产品设计打开了大门,