电子设计技术杂志

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电子设计技术杂志 部级期刊

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电子设计技术是中国电子报社主办的一本学术期刊,主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等。杂志于1994年创刊,目前已被万方收录(中)、国家图书馆馆藏等知名数据库收录,是中华人民共和国信息产业部主管的国家重点学术期刊之一。电子设计技术在学术界享有很高的声誉和影响力,该期刊发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。
栏目设置:封面特写、技术纵横、技术前沿、技术论坛、设计实例

电子设计技术 2006年第07期杂志 文档列表

电子设计技术杂志设计策略
消除车载免提电话回音是“软磨”还是“硬抗”?13-13

摘要:最近看到一份报告,称“就发生伤害性事故机率来看,行车时持手机通话的司机是不持手机通话的司机的4倍。”不久前还有一则新闻,说“全球首款汽车手机正式在京问世……采用了全球首创车载与手机、无线耳机三方同步通讯技术研制而成”云云。据我所知,这种结合无线技术的车载免提电话设备早已有之,说全球首款显然夸大其词了。不过,北京目前对司机行车接听电话规定执行之严格倒是时有耳闻,在车载免提设备芯片和方案供应商看来,这至少是个利好消息。

深圳雅图:在LCOS投影机上贴“自己”的标签14-16

摘要:众所周知,全球数字投影仪市场从光引擎、显示面板芯片到整机设备基本上是日系大厂的天下。SONY、爱普生、富士通、日立、松下、三洋这些市场上随处可见的品牌在核心部件上各自拥有自主专利,其IDM的特性似乎也使之成为投影产业的潜规则,为新进者制造了更高的准入门槛。即便是强大的欧美厂商,除了在图像处理芯片上保持优势之外,直到TI推出DLP芯片之后,富可视、惠普、3M等DLP阵营厂牌的崛起才算为欧美系挣回些面子。

电子设计技术杂志特别报道
DSP是否遇到拦路高墙?18-28

摘要:“通用DSP(数字信号处理器)功耗太高,价格也很贵”; “系统设计中DSP的使用效率很难达到理想水平”; “对于某些高端应用.只有一颗DSP往往不足以支撑系统的运转”;

电子设计技术杂志技术前沿
65nm Virtex-5 FPGA取得性能与密度突破31-31

摘要:Virtex-5系列FPGA是Xilinx公司Virtex产品线的第五代产品,该系列基于业界最先进的65nm三极栅氧化层技术、突破性的新型ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL(高级硅模组块)架构。Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南表示,Xilinx的设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新,使Virtex-5FPGA在性能和密度方面实现了突破,与前一代90nm FPGA相比,速度平均提高30%,容量增加65%,同时动态功耗降低35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小45%。

预处理交换芯片有效卸载DSP集群负担32-32

摘要:IDT公司日前推出用于数字信号处理器(DSP)集群的预处理交换(PPS,pre-processing switch)芯片,IDT流量控制管理部高级产品经理Bill Beane说,PPS芯片是专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidlO(sRIO)互连,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP的负担。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20%,从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能,以满足下一代无线基础设施的设计要求。

逻辑分析仪具备32M采集深度与48通道码型发生器34-34

摘要:随着FPGA的广泛应用,高速数字系统的测量工作正面临着前所未有的严峻挑战。例如,管脚问题(今后面对的测试管脚越来越少)、高速串行总线和多通道串行总线问题以及无线通信的模拟射频信号的测试点将由数字信号来取代。为了更快、更准确解决复杂设计中所存在的问题,安捷伦科技公司推出了新一代16800系列固定配置的逻辑分析仪,该分析仪在一个更小的固定配置机箱中提供了具有先进特性的高性能测量能力和更具有吸引力的价格。

高性能运放增强高清与标清机顶盒设计36-36

摘要:飞兆半导体近日推出其基于最新BCP6T技术的210MHz FHP3x50和50MHz FHP3x30系列高性能放大器。飞兆半导体公司技术行销副经理曹巍说,此次推出的高性能放大器,能让设计人员实现双重目标,在提供卓越的放大器性能的同时保持极低功耗。

新型RapidIO器件实现高速灵活网络交换36-36

摘要:Tundra半导体公司推出新的Tsi574串行RapidIO交换产品,瞄准无线基站、媒体网关、视频传输设备等应用,支持IEEE1149.6JTAG标准,并需配合1.2V及3.3V电源使用。该产品能够支持不同端口的带宽和速度,带有良好的分散处理能力,利用监察流量技术进行性能和结构管理,并透过加强型SerDes实现最小化的功耗。

超薄微硬盘支持便携数据存储38-38

摘要:Cornice公司了其定位于手机/手持设备市场、全新的微硬盘系列产品。容量为8G/10G的微硬盘可以满足消费者对产品抗震性、耐用性以及低能耗的要求。所有音频/视频播放器、手机、智能手机、移动存储设备都可以应用该微硬盘产品。

WiMax收发器灵活匹配客户频带38-38

摘要:频带中的灵活性是WiMax部署的巨大障碍,也是无线宽带技术能在世界范围的任何地区工作的原因。然而,这种灵活性可能导致客户机设计需要多种无线电实现方法。比利时的AsicAhead称,该公司可以利用其新型可重新编程的AAl001收发器克服这个障碍。该收发器可以在WiMax的IEEE802.16e移动方式的所有频带工作。该公司还称,AAl001设计无需成本昂贵的SAW(声表面波)滤波器和TCXO(温度补偿晶振)——同类收发器通常需要这些元件。量产将在第三季度开始,产品单价为18美元(10000片)。

软件开发套件简化数字视频设计40-40

摘要:德州仪器(TI)推出基于达芬奇技术的新型数字视频软件开发套件,这款新型的软件开发套件可实现出色的软件集成度与系统可视性,并与Linux操作系统结合使用,能够快速高效地集成并调节复杂系统,进一步优化创新型数字视频系统的设计工作。

USB电源管理器集成电池充电器40-40

摘要:采用Linear Technology的LTC4089和LTC4089-5,使便携式USB设备电源部分的设计将变得更加容易。这些产品集成了电池充电器——4089的固定输出为5V;4089-5为可变输出,可以跟踪电池电压,以改善效率。该控制器可实现电池、USB和外置6V~36V电源之间的无缝转换。集成的200mΩ二极管和集成的可选外置二极管控制器作为电池运行提供低损耗电源通道。

控制模块提升变电站系统整体性能42-42

摘要:研祥智能科技公司日前基于其ARK24000系列控制模块,成功实现了在多个变电站之间的远距离数据采集与传输。该系统控制中心采用一台IPC-810 P4级工控机集中控制,根据电子地图控制分布在各个地方的控制点,并在线显示各控制设备的状态。

串行总线提高现有集成互连总线速度42-42

摘要:从上个世纪80年代初开始,飞利浦就开发了两线、低速到中速通信总线集成互连(I^2C),如今它已成为板上通信事实上的标准;而且,当你利用驱动程序对它进行支持时,对板对板的通信也是如此。然而,当通信速率增加,板卡间甚至机柜间布线通信变得司空见惯时,I^2C就需要在速度和驱动能力方面有一个大幅度的提升。为了带给用户最新的技术并吸引新的用户群,飞利浦又推出了基于Fm+(高速模式Plus,fast-mode-plus)规范的系列设备。Fm+减小了总线容差和时钟要求,而且有助于实现相对于老版本的400kHz的1MHz的高速度,以及高达4000pF的高于正常10倍的总线驱动能力。

GPON ONT芯片具备灵活多用户带宽接入能力44-44

摘要:随着服务提供商向其基于MTU和DMDU的客户推出IPTV和“三合一”业务,向多个用户同时提供持续并可随时间调整带宽的能力开始显得至关重要。

1美元MCU集成ARM Cortex内核44-44

摘要:Luminary Micro是一家开发基于ARM的微控制器的厂商,始建于2004年,它是第一家向市场提供基于ARM的Cortex系列微控制器的公司。据创始人兼首席营销官Jean Anne Booth透露,该器件实现了“我们能够开发1美元的ARM器件(销售价)并由此展开业务”,该公司的创建正是基于此灵感。

DFM工具有助于实现“光刻友好”布局46-46

摘要:明导国际(Mentor Graphics)认为,其最新的DFM(可制造性设计,designfor-manufacturing)将对集成电路设计人员设计”光刻友好”的集成电路布局提供帮助。该公司的新型Calibre LFD(光刻友好设计,lithography-friendly design)是一种类似于DRC/LVS(设计规则检查/低压信令,designrule-checking/low—voltage—signaling)的工具。不过,Calibre LFD并不检查布局是否符合设计规则(例如线迹宽度和间距)与早期原理图,而是检查布局是否符合描述给定生产线剂量和焦点的光刻制造规则。该工具集成了与OPCVerify一样的引擎,它采用的是一种类似OPC(光学接近修正,optical-proximitycorrection)的技术,是Mentor在1月份为光刻设计人员推出的。

TFT可采用液态硅旋转涂布工艺生产46-46

摘要:精工爱普生公司(Seiko Epson)与JSR公司共同开发了一种采用液态涂布和喷墨成形工艺的硅薄膜。这种硅薄膜是一种低温多晶硅TFT(薄膜晶体管),其性能可与采用传统CVD(化学气相沉积)方法生产的薄膜相媲美。这种新型材料是一种氢和硅的高级硅烷混合物,它可以被有机溶剂溶解。