氮化铝陶瓷基板制备工艺的研究

作者:邱基华

摘要:本文研究了不同烧结助剂添加量,以及烧结温度对氮化铝陶瓷结构及性能的影响。通过对不同制备工艺条件进行研究,优选出当烧结助剂为1.5%,烧结温度为1750~1800℃时,氮化铝陶瓷具有最好的综合性能。前言:氮化铝(AlN)陶瓷作为一种导热率高,热膨胀系数与硅半导体接近的材料,具备良好的绝缘和机械性能,在高频通信、LED照明、新能源汽车、高铁、风能和光伏发电等新兴领域的商业化应用逐渐普及。

分类:
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  • CA 化学文摘(美)
关键词:
  • 氮化铝陶瓷
  • 烧结助剂
  • 热膨胀系数
  • 导热率
  • 商业化应用
  • 硅半导体
  • 高频通信
  • led照明

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期刊名称:电子世界

期刊级别:部级期刊

期刊人气:24394

杂志介绍:
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国电子学会;中电新一代(北京)信息技术研究院
出版地方:北京
快捷分类:电子
国际刊号:1003-0522
国内刊号:11-2086/TN
邮发代号:2-892
创刊时间:1979
发行周期:半月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.47