分析SMT表面贴装技术

作者:范敬

摘要:随着科技的发展进步,SMT这种新型表面装贴技术随之出现,并在各个领域得以广泛应用,成为制造小型电子产品的重要工艺技术,受到人们的高度重视。本文首先对SMT技术进行相关阐述,接着分析了SMT表面贴装技术的工艺。

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收录:
  • 万方收录(中)
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  • 国家图书馆馆藏
  • 知网收录(中)
  • 维普收录(中)
  • CA 化学文摘(美)
关键词:
  • smt
  • 表面贴装技术
  • 焊锡膏

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期刊名称:电子世界

期刊级别:部级期刊

期刊人气:24323

杂志介绍:
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国电子学会;中电新一代(北京)信息技术研究院
出版地方:北京
快捷分类:电子
国际刊号:1003-0522
国内刊号:11-2086/TN
邮发代号:2-892
创刊时间:1979
发行周期:半月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.47