化学镀工艺在电子工业中的应用现状

摘要：综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。

简介：《电镀与精饰》杂志在全国影响力巨大，创刊于1973年，公开发行的月刊杂志。创刊以来，办刊质量和水平不断提高，主要栏目设置有：论文、新技术新工艺、综述、专论、清洁生产、电子电镀、设备、涂料涂装、生产实践、新秀园地、分析检测等。