热处理温度对C/C—SiC摩擦材料组织结构的影响

作者:李专 肖鹏 熊翔 刘建军

摘要:以短切炭纤维为增强相,采用温压原位反应法制备C/C-SiC材料,研究了热处理温度对C/C-SiC材料组织结构的影响,以及Si(1)C原位反应机理。结果表明:试样中硅粉均匀分布于素坯内部,Si-C原位反应只需Si近程扩散即可。Si粉熔化后迅速在就近的炭源表面铺展,并与之反应生成SiC。Si(1)-C反应相对于Si(s)-C反应速度更快,反应更完全。温度越高,生成的SiC也就越多,残留Si相应减少。1500℃热处理后复合材料的SiC含量达到62.7%,残留Si仅为1.4%。

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关键词:
  • 高温热处理
  • 原位反应

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期刊名称:材料导报

期刊级别:北大期刊

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杂志介绍:
主管单位:重庆西南信息有限公司(原科学技术部西南信息中心)
主办单位:重庆西南信息有限公司(原科学技术部西南信息中心)
出版地方:重庆
快捷分类:工业
国际刊号:1005-023X
国内刊号:50-1078/TB
邮发代号:78-93
创刊时间:1987
发行周期:半月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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