科锐Cree完成首批200mm(8英寸)碳化硅晶圆制样

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摘要:10月下旬,美国科锐Cree在纽约州立理工学院奥尔巴尼分校成功完成了首批200mm(8英寸)碳化硅晶圆样品的制备,为其此前宣布的量产计划做好了前期准备。今年5月初,Cree宣布了一项公司迄今为止最大的投资项目——将在5年内投资10亿美元用于扩大碳化硅晶圆产能。

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收录:
  • 国家图书馆馆藏
  • 上海图书馆馆藏
  • 维普收录(中)
关键词:
  • 硅晶圆
  • 奥尔巴尼
  • 纽约州
  • 前期准备
  • 碳化

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:半导体信息

期刊级别:部级期刊

期刊人气:1291

杂志介绍:
主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所
主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版地方:江苏
快捷分类:电子
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创刊时间:1990
发行周期:双月刊
期刊开本:A4
下单时间:1个月内
综合影响因子:0.01