摘要:10月下旬,美国科锐Cree在纽约州立理工学院奥尔巴尼分校成功完成了首批200mm(8英寸)碳化硅晶圆样品的制备,为其此前宣布的量产计划做好了前期准备。今年5月初,Cree宣布了一项公司迄今为止最大的投资项目——将在5年内投资10亿美元用于扩大碳化硅晶圆产能。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
相关期刊
期刊名称:半导体信息
期刊级别:部级期刊
期刊人气:1291