缩减BOM成本 COB/CSP封装势起
作者：郑畅
摘要：<正>COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开
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收录：
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- 上海图书馆馆藏
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关键词：
- 道恒
- 物料清单
- 晶粒尺寸
- bom
- 事业处
- 相关产品
- 后段
- 元件数量
- 光电半导体
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